[发明专利]半导体晶片测试装置

权利要求书

1.一种半导体晶片测试装置，其特征在于具备：

电连接有探针卡的多个测试头；

可保持半导体晶片的晶片托盘；

使保持在前述晶片托盘上的前述半导体晶片相对于前述探针卡定位，并使前述晶片托盘面向前述探针卡的对齐部件；以及

将面向前述探针卡的前述晶片托盘向前述探针卡拉近的拉近部件，

前述对齐部件具有：

使前述半导体晶片相对于前述探针卡定位的定位机构；以及

使前述定位机构沿前述测试头的排列方向移动的移动机构。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，前述对齐部件具有使前述晶片托盘升降的升降机构。

3.根据权利要求1或2所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

具备开有安装前述探针卡的多个安装孔的顶板，

前述拉近部件具有：

保持前述晶片托盘的保持部；以及

设置在前述顶板上的前述安装孔的周围并将前述保持部向前述顶板拉近的拉近机构。

4.根据权利要求3所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，前述拉近部件具有能够使由前述保持部围成的通过孔扩径为前述晶片托盘可通过的大小的扩径机构。

5.根据权利要求3所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

前述晶片托盘具有径向突出的凸部，

前述保持部上具有与前述凸部对应的凹部，并形成有前述晶片托盘可通过的通过孔，

通过使前述晶片托盘相对于前述保持部旋转，前述保持部保持前述晶片托盘。

6.根据权利要求1或2所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

前述拉近部件具有：

密闭前述晶片托盘与前述探针卡之间的空间的密封部件；以及

对前述空间进行降压的降压部件。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

具备多个前述晶片托盘，

多个前述晶片托盘，具有能够相互独立地对前述半导体晶片进行加热和冷却中的至少一种的温度调节部件。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

具备对前述半导体晶片进行撮像的1个或多个第1撮像部件。

9.根据权利要求8所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

多个前述第1撮像部件分别邻接设置在前述探针卡上，

在前述测试头的排列方向上，多个前述第1撮像部件中位于端侧的第1撮像部件相对于前述探针卡配置在内侧。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

具备用于对前述探针卡进行撮像且设置在前述对齐部件上的1个或多个第2撮像部件。

11.根据权利要求10所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

在前述测试头的排列方向上，多个前述第2撮像部件配置在保持在前述对齐部件上的前述晶片托盘的两侧。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

具备将前述半导体晶片搬送到保持在前述对齐部件上的前述晶片托盘上的搬送部件。

13.根据权利要求12所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

具备能够容纳前述半导体晶片的容纳部件，

前述搬送部件在前述容纳部件和前述对齐部件之间搬送前述半导体晶片。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的半导体晶片测试装置，其特征在于，

前述对齐部件，使面向前述探针卡的前述晶片托盘移动成面向另一前述探针卡。