[发明专利]半导体晶片测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于对制作于半导体晶片之上的集成电路等电子电路进行测试的半导体晶片测试装置。

背景技术

已知一种半导体晶片(wafer)测试装置，其通过晶片载置台驱动机构，使吸附保持在晶片载置台上的半导体晶片相对于探针卡定位之后，通过晶片载置台驱动机构，将该半导体晶片推压在探针卡上(参照例如专利文献1)。

专利文献1：专利第2694462号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

在实施多个测试的情况下，存在以下问题：由于需要多个上述半导体晶片测试装置，所以需要宽阔的空间，且成本增加。

本发明要解决的技术问题是提供可节省空间和可降低成本的半导体晶片测试装置。

技术方案

根据本发明，提供了一种半导体晶片测试装置，其特征在于，具备：电连接有探针卡的多个测试头；可保持半导体晶片的晶片托盘；使保持在前述晶片托盘上的前述半导体晶片相对于前述探针卡定位，并使前述晶片托盘面向前述探针卡的对齐部件；以及将面向前述探针卡的前述晶片托盘向前述探针卡拉近的拉近部件，前述对齐部件具有使前述半导体晶片相对于前述探针卡定位的定位机构和使前述定位机构沿前述测试头的排列方向移动的移动机构。

上述发明中可以这样：前述对齐部件具有使前述晶片托盘升降的升降机构。

上述发明中可以这样：具备开有安装前述探针卡的多个安装孔的顶板，前述拉近部件具有：保持前述晶片托盘的保持部；以及设置在前述顶板上的前述安装孔的周围并将前述保持部向前述顶板拉近的拉近机构。

上述发明中可以这样：前述拉近部件具有能够使由前述保持部围成的通过孔扩径为前述晶片托盘可通过的大小的扩径机构。

另外，上述发明中可以这样：前述晶片托盘具有径向突出的凸部，前述保持部上具有与前述凸部对应的凹部，并形成有前述晶片托盘可通过的通过孔，通过使前述晶片托盘相对于前述保持部旋转，前述保持部保持前述晶片托盘。

上述发明中可以这样：前述拉近部件具有：密闭前述晶片托盘与前述探针卡之间的空间的密封部件；以及对前述空间进行降压的降压部件。

上述发明中可以这样：具备多个前述晶片托盘，多个前述晶片托盘具有能够相互独立地对前述半导体晶片进行加热和冷却中的至少一种的温度调节部件。

上述发明中可以这样：具备对前述半导体晶片进行撮像的1个或多个第1撮像部件。

上述发明中可以这样：多个前述第1撮像部件分别邻接设置在前述探针卡上，在前述测试头的排列方向上，多个前述第1撮像部件中位于端侧的第1撮像部件相对于前述探针卡配置在内侧。

上述发明中可以这样：具备用于对前述探针卡进行撮像且设置在前述对齐部件上的1个或多个第2撮像部件。

另外，上述发明中可以这样：在前述测试头的排列方向上，多个前述第2撮像部件配置在保持在前述对齐部件上的前述晶片托盘的两侧。

上述发明中可以这样：具备将前述半导体晶片搬送到保持在前述对齐部件上的前述晶片托盘上的搬送部件。

上述发明中可以这样：具备能够容纳前述半导体晶片的容纳部件，前述搬送部件在前述容纳部件和前述对齐部件之间搬送前述半导体晶片。

上述发明中可以这样：前述对齐部件使面向前述探针卡的前述晶片托盘移动至面向另一前述探针卡。

发明效果

由于本发明中具备多个测试头，能够通过一个半导体晶片测试装置实施多个测试，所以能够实现节省空间。

另外，由于本发明中对齐部件可沿测试头的排列方向移动，所以多个测试头能够共用对齐部件，能够实现半导体晶片测试装置的低成本化。

附图说明

图1为显示本发明的第1实施方式的半导体晶片测试装置的平面图；

图2为沿图1的II-II线的断面图；

图3为沿图1的III-III线的断面图；

图4为图1所示半导体晶片测试装置的晶片托盘的平面图；

图5为沿图4的V-V线的断面图；

图6为图1所示半导体晶片测试装置的对齐装置的平面图；

图7为图6所示对齐装置的侧面图；

图8为图1所示半导体晶片测试装置的支撑装置的平面图；

图9为沿图8的IX-IX线的断面图；

图10为显示支撑装置的另一个举例的平面图；

图11为沿图10的XI-XI线的断面图；

图12为显示支撑装置的又一个举例的平面图；

图13为沿图12的XII-XII线的断面图；