[发明专利]阳极化薄膜结构的电连接

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造薄膜结构的系统和方法。

背景技术

薄膜电路广泛用于电子工业，并已成为平板显示器应用的主导技术。通常，薄膜电路是包括沉积在基底上的导电层区域、半导电层区域和/或绝缘层区域的层状结构。在典型的结构中，两个导电材料层或半导电材料层被一个绝缘介电层隔离。当被隔离的层之间需要连接时，移除连接区域中的绝缘体，并形成电连接这两层的通路。互连通路的电气和机械特性取决于隔离层的特性，以及用来形成通路的材料和工艺。

在一些环境下，沉积金属化层是有利的，以使各种电路元件的电极最初就被电连接。这样的工艺用来便于进行涉及所有互连元件的后续制造步骤，例如金属化层的阳极化。在阳极化处理和/或其他处理步骤之后，互连元件可在金属化层上断开电连接。

希望改进制造薄膜电路的工艺，这包括形成和/或断开电路连接，以提高电路性能并降低制造成本。本发明满足了这些和其他需求，并提供了超越现有技术的其他优势。

发明内容

本发明的实施例针对涉及薄膜电路的通路连接或断开的方法和系统。一个实施例涉及在基底上形成第一导电层与第二导电层之间的电连接的方法。在连接区域形成与第一层电接触的垫。该垫包括与第一层的材料不同的导电材料。将第一层的区域阳极化处理。阳极化处理后，例如通过蚀刻工序使该垫外露。沉积第二层，与外露的垫形成电接触。

本发明的另一实施例涉及电路的制造方法。将光致抗蚀剂在一个或多个断开/连接区域中在导电层上形成图案并硬化。将区域中的导电层阳极化处理。连接/断开区域基本保持不被阳极化处理。阳极化处理之后，移除硬化的光致抗蚀剂，以露出在断开/连接区域的导电层。根据一个实施方式，在断开/连接区域将导电层连接到另一导电层。根据另一实施方式，在连接/断开区域将导电层的第一部分与导电层的第二部分断开。

另一实施例涉及电路子系统。电路子系统包括在柔性基底上的包含第一导电材料的第一层。硬化的光致抗蚀剂在一个或多个离散的断开/连接区域中布置在第一层上。电路子系统还包括包含阳极化形式的第一材料的层。该阳极化层在断开/连接区域以外的第一层的部分上形成。

又一实施例涉及薄膜电路。包含导电的可阳极化材料的第一电路层被构造为形成第一电子器件的电极。将包含阳极化形式的第一电路层材料的阳极化层布置在第一电路层上。将第二电路层布置在阳极化层上，并且其被构造为形成第二电子器件的电极。通路将第一电子器件的电极电连接到第二电子器件的电极。通路包括导电的不可阳极化的垫。

本发明的上述发明内容并非意图描述本发明的每一个实施例或每种实施方式。结合附图并参照下文的具体实施方式以及所附权利要求书，再结合对本发明比较完整的理解，本发明的优点和成效将变得显而易见并且为人所领悟。

附图说明

图1A为示出蚀刻不足的问题的薄膜结构的剖视图；

图1B为示出蚀刻过度的问题的薄膜结构的剖视图；

图2示出当未硬化的光致抗蚀剂掩膜未能阻止断开/连接区域中的阳极化时出现的情形；

图3A为示出根据本发明的实施例在用来电连接薄膜结构的第一导电层与第二导电层的通路的形成中使用阳极化阻挡层的流程图；

图3B为示出根据本发明的实施例的涉及在薄膜结构的通路连接区域使用导电垫的方法的流程图；

图4为示出根据本发明的实施例使用阻挡层并结合导电垫来形成通路的流程图；

图5A-5F为示出在图4描述的通路形成工序中形成的各种薄膜子系统的剖视图；

图6为示出根据本发明实施例的通路形成工序的流程图；

图7A-7E为示出在图6描述的通路形成工序中形成的薄膜子系统的剖视图；

图8A-8F为图6描述的通路形成工序中形成的薄膜子系统的俯视图；

图9为说明根据本发明的实施例形成电连接和形成电断开电的方法的流程图；

图10A-10D示出根据本发明的实施例在用硬化的光致抗蚀剂来防止断开/连接区域的阳极化的过程中形成的各种薄膜子系统；

图10E示出根据本发明的实施例在图10D的断开/连接区域中形成的通路的剖视图；

图10F示出根据本发明的实施例通过移除图10D的断开/连接区域中的第一金属化层而造成的断开的剖视图；

图11为示出根据本发明的实施例形成的通路连接和断开的显示器背板的俯视图；和

图12为采用了根据本发明的实施例的通路的薄膜电路的剖视图。