[发明专利]制备金属薄膜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制备金属膜的方法，更具体地，涉及一种通过将含有有机金属络合物的金属油墨涂覆或印刷于基片上，然后在必要地煅烧过程(procedure)中平行进行必需的压力工序(pressure process)制备金属膜的方法。

背景技术

因为在电子部件电路中铅的使用受到了限制，在低阻性金属线路、印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPC)、射频识别(RFID)标签的天线和电磁屏蔽，以及如离子显示屏(PDP)、薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)、柔性显示器、有机薄膜晶体管(OTFT)等新领域存在对金属膜图案的需要，以及在简单地形成电极方面很有用处，近来金属膜越来越受到人们的关注。

根据一般的方法，金属膜的形成是通过沉积或溅射金属或旋转涂覆含金属的油墨而形成金属层，通过曝光和显影实施光致抗蚀处理而形成所需的图案，然后进行蚀刻直接生产金属膜。然而，上述方法需要进行复杂的处理且不适合形成多层图案。而且，上述方法存在的问题是，由于基片大小的增加使真空沉积设备的发展受到限制，以及在形成图案的时间过程中产生多余物质而导致环境污染。

近来，为克服这些问题，日本专利申请案公开号No.2004-221006(200485)和No.2004-273205(2004.9.30)公开了用纳米微粒、金属粉或金属片、粘结剂用树脂或溶剂制备金属糊剂，或Chem Mater，15，2208(2003)、日本专利申请案公开号No.Hei 11-319538、日本专利申请案公开号No.Hei 2004-256757和美国专利No.4,762,560公开了金属化合物如硝酸银、四氯金酸或硫酸铜与其它化合物在水溶液或有机溶剂中反应而形成胶体或纳米微粒。但是，这些方法因导致高生产成本、稳定性降低、需要复杂的工艺和高煅烧温度而不能适用于各种基片。此外，韩国专利No.2005-0061285公开了一种形成金属图案的方法，其通过使用光催化化合物在基片上形成潜在的图案，然后用所需金属进行电镀。然而，这个方法中潜在图案的活化时间很短，不适合于连续处理。

为了解决上述的缺点，可在形成金属图案后，实施热加压工序。例如，韩国专利No.2002-0081822描述了通过热处理煅烧金属印刷图案，然后进行热加压工序。然而，这个方法仍然存在的问题在于在形成金属膜过程中对金属增密受到限制。

发明内容

技术问题

本发明的一个目的是提供一种制备导电金属膜的方法，其通过将含有有机金属络合物的金属油墨涂覆或印刷于基片上，然后在煅烧过程的一个特定步骤中平行进行必要的压力工序。

本发明的另一个目的是提供一种形成金属图案的方法，该方法能够改善膜性能如导电率、反射率和厚度均匀性等，并且通过在煅烧过程的一个特定步骤中平行进行必要的压力工序而显著缩短形成金属膜的时间。

技术方案

本发明提供一种采用高效方法制备的优质金属膜，该方法更够改善薄膜的性能并且显著缩短形成金属膜的时间。

本发明提供一种制备金属膜的方法，其能够改善膜性能如导电率、反射率和厚度均匀性等，而且能够显著缩短形成金属膜的时间。

下文中将更加详细地描述本发明。

在一般方面，本发明制备金属膜的方法包括：a)将含有有机金属络合物的金属油墨涂覆或印刷于基片上；以及b)在通过煅烧金属油墨而形成金属微粒的过程中，平行进行压力工序，从而形成导电金属膜。

步骤a)中含有有机金属络合物的金属油墨涂覆或印刷于基片上，是将含有有机金属络合物的金属油墨涂覆或印刷于基片上。使用含有机金属络合物的金属油墨的一个原因是在用于形成金属膜的金属微粒于煅烧过程中成为颗粒状的步骤中需要进行压力工序。另一个原因是含有有机金属络合物的金属油墨的优点在于其在溶剂中具有优异的稳定性和良好的可溶性而使得能够形成金属图案，且其能在相对低的温度下溶解，有助于金属图案的形成。

对有机金属络合物的种类没有特别的限制，例如，任何作为一种有机金属可存在于在金属油墨中并能在煅烧过程中通过溶解有机物质而形成金属微粒的有机金属络合物都可用于实现本发明的目的。

特别地，优选使用含有具有特定结构的有机金属络合物的金属油墨，其公开于由本发明发明人递交的韩国专利申请No.2005-34371，因为使用该金属油墨产生的金属膜具有均匀的厚度、优异的导电率和低的煅烧温度，且煅烧后除导电材料外不会留下残余物质。