[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表无效

专利信息
申请号: 200980157688.1 申请日: 2009-02-25
公开(公告)号: CN102334283A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 船曳阳一;沼田理志;须釜一义 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/19;H03H9/21;H03H9/215
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 压电 振动器 制造 方法 振荡器 电子设备 电波 钟表
【权利要求书】:

1.一种压电振动器的制造方法,所述压电振动器在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封有压电振动片,所述压电振动器的制造方法的特征在于,具有:

将具有板状的头部和沿着与该头部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的所述芯材部,插入所述基底基板的贯通孔内,使所述铆钉体的所述头部与所述基底基板的第一面抵接的工序;

以覆盖该头部的方式将具有弹性的叠层材料粘贴于所述基底基板的第一面的工序;

在所述基底基板的第二面涂敷膏状的玻璃料,将该玻璃料填充在所述贯通孔内的工序;以及

烧成所述玻璃料使其固化的工序。

2.根据权利要求1所述的压电振动器的制造方法,利用基底基板用圆片与盖基板用圆片来制造所述压电振动器,其特征在于,包括:

凹部形成工序,在所述盖基板用圆片形成将两圆片叠合时形成所述空腔的空腔用的凹部;

贯通电极形成工序,使用所述铆钉体,在所述基底基板用圆片形成贯通该基底基板用圆片的贯通电极;

迂回电极形成工序,在所述基底基板用圆片的第一面,形成对于所述贯通电极电连接的迂回电极;

装配工序,将所述压电振动片经由所述迂回电极与所述基底基板用圆片的第一面接合;

叠合工序,将所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片叠合,在由所述凹部与两圆片包围的所述空腔内收纳压电振动片;

接合工序,将所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片接合,将所述压电振动片密封于所述空腔内;

外部电极形成工序,在所述基底基板用圆片的第二面形成与所述贯通电极电连接的外部电极;以及

切断工序,将接合的所述两圆片切断,小片化为多个压电振动器,

所述贯通电极形成工序具有:

贯通孔形成工序,在所述基底基板用圆片形成用于配置贯通电极的贯通孔;

铆钉体配置工序,在所述基底基板用圆片的贯通孔配置所述铆钉体的芯材部;

叠层材料粘贴工序,以覆盖所述铆钉体的头部的方式,将具有弹性的叠层材料粘贴于所述基底基板用圆片的第一面;

玻璃料填充工序,在所述贯通孔与所述铆钉体的芯材部的间隙填充膏状的玻璃料;

烧成工序,以既定的温度将所述玻璃料烧成,使所述贯通孔与所述玻璃料与所述铆钉体的芯材部整体固定;以及

磨削/研磨工序,对所述铆钉体的头部及配置有该头部的所述基底基板用圆片的第一面进行磨削/研磨,并且对所述基底基板用圆片的第二面进行研磨使所述芯材部露出。

3.根据权利要求1或2所述的压电振动器的制造方法,其特征在于:

所述叠层材料包括由纸形成的带主体以及涂敷于该带主体的热塑性粘着剂,

在将所述玻璃料烧成使其固化的工序之后,具有将所述叠层材料剥离的剥离工序。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振动器的制造方法,其特征在于:

所述叠层材料的厚度为50μm以上200μm以下。

5.一种振荡器,其特征在于:

用权利要求1~4中任一项所述的制造方法制造的压电振动器,作为振子与集成电路电连接。

6.一种电子设备,其特征在于:

用权利要求1~4中任一项所述的制造方法制造的压电振动器,与计时部电连接。

7.一种电波钟表,其特征在于:

用权利要求1~4中任一项所述的制造方法制造的压电振动器,与滤波器部电连接。

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