[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟表

说明书

技术领域

本发明涉及在接合的2片基板之间形成的空腔内密封有压电振动片的表面安装型(SMD)的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备以及电波钟表。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端中，作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等，使用利用水晶(石英)等的压电振动器。这种压电振动器已知有很多种，作为其中之一，已知有表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知有一般将形成有压电振动片的压电基板用基底基板与盖基板从上下夹住而接合的3层构造型的压电振动器。此时，压电振动器收纳在形成于基底基板与盖基板之间的空腔(密闭室)内。另外，近些年来还在开发2层构造型的压电振动器，而非上述的3层构造型的压电振动器。

这种类型的压电振动器通过直接接合基底基板与盖基板而成为2层构造，在形成于两基板之间的空腔内收纳有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比，在能够谋求薄型化等方面较优，从而适于使用。作为这样的2层构造型的压电振动器之一，已知利用贯通基底基板而形成的导电部件，使压电振动片与形成于基底基板的外部电极导通的压电振动器(例如参照专利文献1及专利文献2)。

该压电振动器200如图28、图29所示，包括：经由接合膜207互相阳极接合的基底基板201及盖基板202；以及被密封于在两基板201、202之间形成的空腔C内的压电振动片203。压电振动片203例如是音叉型的振动片，在空腔C内经由导电性粘接剂E装配在基底基板201的上表面。

基底基板201及盖基板202例如是由陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两个基板201、202中的基底基板201形成贯通基底基板201的通孔204。而且，在该通孔204内埋入导电部件205，以塞住通孔204。该导电部件205与在基底基板201的下表面形成的外部电极206电连接，并且与装配在空腔C内的压电振动片203电连接。

专利文献1：日本特开2001-267190号公报

专利文献2：日本特开2007-328941号公报

另外，在上述的2层构造型的压电振动器中，导电部件205起到塞住通孔204以维持空腔C内的气密，并且使压电振动片203与外部电极206导通这两个大的作用。特别是，若与通孔204的密合不充分，则有空腔C内的气密受到损害之虞，另外，若与导电性粘接剂E或者外部电极206的接触不充分，则会导致压电振动片203的工作不良。因而，为了消除这样的不良，需要在与通孔204的内表面牢固密合的状态下完全塞住通孔204，而且，需要在表面没有凹陷等的状态下形成导电部件205。

然而，在专利文献1及专利文献2中，虽然记载有用导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)形成导电部件205这点，但实际上关于如何形成等具体的制造方法却没有任何记载。

在使用一般的导电膏的情况下，需要烧成使其固化。即，在通孔204内埋入导电膏之后，需要进行烧成以使其固化。然而，由于若进行烧成，则导电膏所包含的有机物会由于蒸发而消失，因此，通常烧成后的体积与烧成前相比会减少(例如在使用Ag膏作为导电膏的情况下，体积会减少约20％左右)。因此，即使利用导电膏形成了导电部件205，也有在表面产生凹陷，或在严重的情况下在中心开有贯通孔之虞。其结果，有可能损害空腔C内的气密，或损害压电振动片203与外部电极206的导通性。

为解决这样的问题，提出了在通孔204插入导电性的铆钉体的状态下，填充玻璃膏，烧成使其一体化的技术。

然而，在填充玻璃膏时，在铆钉体与基底基板201的接触面未充分接触的情况下，存在玻璃膏泄漏的问题。另外，在将玻璃膏填充至通孔204内时，会对铆钉体与基底基板201的接触面施加负荷，存在在基底基板201产生龟裂的问题。因而，制造压电振动器时存在成品率下降这一问题。

发明内容

因此，本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够可靠地维持空腔内的气密并且能够提高成品率的压电振动器的制造方法、具有压电振动器的振荡器、电子设备、电波钟表。

本发明为解决上述问题，提供以下的方法。