[发明专利]玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种玻璃基板的研磨方法，利用研磨装置对玻璃基板进行研磨，其特征在于，

所述研磨装置具备：绕第一中心轴旋转驱动的平台；平板，能绕从所述第一中心轴偏心的第二中心轴旋转，将所述玻璃基板朝着所述平台按压；以及工件夹盘，其形成于所述平板，以使所述玻璃基板的中心轴从所述第二中心轴偏心的状态保持所述玻璃基板，并且限制所述玻璃基板朝着面方向的移动，

在所述玻璃基板与所述平台之间隔着研磨材料的状态下，将所述玻璃基板能在所述工件夹盘内旋转地进行保持，并使所述平台旋转而研磨所述玻璃基板。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的研磨方法，其特征在于，通过研磨所述玻璃基板的一个面，使形成在所述玻璃基板的另一面的凹部贯通，从而在所述玻璃基板形成贯通孔。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的研磨方法，其特征在于，在所述平板上朝着所述平台立设有限制所述玻璃基板的研磨量的限制部件。

4.根据权利要求3所述的玻璃基板的研磨方法，其特征在于，

在设所述玻璃基板的加工厚度为T、所述研磨材料的最大粒径为D时，

设定所述限制部件的高度H为T+2D。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的玻璃基板的研磨方法，其特征在于，在所述平板上形成有多个所述工件夹盘，所述平板沿着所述平台的圆周方向配置多个。

6.一种封装件的制造方法，在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够封入电子部件，其特征在于，

具有贯通孔形成工序，沿厚度方向贯通所述多个基板中的第一基板，用于配置将所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极，

所述贯通孔形成工序，采用权利要求1至5中任一项所述的玻璃基板的研磨方法，在由玻璃材料构成的所述第一基板形成贯通孔。

7.一种压电振动器，其特征在于，利用权利要求6所述的封装件的制造方法来制造。

8.一种振荡器，其特征在于，权利要求7所述的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。

9.一种电子设备，其特征在于，权利要求7所述的压电振动器与计时部电连接。

10.一种电波钟，其特征在于，权利要求7所述的压电振动器与滤波部电连接。