[发明专利]玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃基板的研磨方法、封装件(package)的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型(SMD)的压电振动器。作为这种压电振动器，例如具备互相接合的基底基板(第一基板)及盖基板、在两基板之间形成的空腔、以及在空腔内被以气密密封的状态收纳的压电振动片(电子部件)。

这种类型的压电振动器，因基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。

作为这种2层构造型的压电振动器，有这样的压电振动器，即在由玻璃材料构成的基底基板具备：与空腔连通的贯通孔、配置在该贯通孔内的贯通电极、以及设在基底基板的外表面侧，并通过贯通电极而与压电振动片电连接的外部电极。

专利文献1：日本特开2001-105307号公报

发明内容

可是，作为在上述压电振动器的基底基板形成贯通孔的方法，例如知道利用喷射法或压力成形等在基底基板的表面侧形成凹部之后，研磨(单面研磨)基底基板的背面，从而使凹部贯通的方法。作为基板的单面研磨，例如专利文献1所示，一般采用在保持基板的保持盘上通过吸盘吸附基板的一个面，在该状态下将基板压接到研磨平台的方法，或者利用蜡来将基板粘贴在保持盘的方法等。而且，以在平台与基板之间隔着研磨材料的状态，使平台旋转驱动，从而能够研磨基板的另一面。

但是，如果在形成贯通孔时采用上述的单面研磨的方法，则因吸盘的吸附力而在基底基板上产生翘曲，从而因该翘曲而在基底基板的面方向产生研磨速率的偏差。此外，如果用蜡来粘贴基板，则因蜡的膜厚不匀等而基板有可能以相对保持盘倾斜的状态被保持。若在该状态下进行研磨，则平时只有基板的相同的部位与下平台接触而被研磨。其结果，存在这样的问题：在最终的基底基板的加工厚度上产生偏差，发生使基底基板的平行度下降的、所谓单边磨损。

若将存在单边磨损的基底基板接合到盖基板，则有可能彼此的接合面之间产生间隙，其结果，有时无法确保空腔内的气密。

本发明鉴于上述的问题而构思，其目的在于提供能够减少玻璃基板的面方向上的加工厚度的偏差，并确保空腔内的气密的玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

为了达成上述目的，本发明的玻璃基板的研磨方法，是利用研磨装置对玻璃基板进行研磨的玻璃基板的研磨方法，其特征在于，所述研磨装置具备：绕第一中心轴旋转驱动的平台；平板(plate)，能绕从所述第一中心轴偏心的第二中心轴旋转，将所述玻璃基板朝着所述平台按压；以及工件夹盘，其形成于所述平板，以使所述玻璃基板的中心轴从所述第二中心轴偏心的状态保持所述玻璃基板，并且限制所述玻璃基板朝着面方向的移动，在所述玻璃基板与所述平台之间隔着研磨材料的状态下，将所述玻璃基板能在所述工件夹盘内旋转地进行保持，并使所述平台旋转而研磨所述玻璃基板。

依据该构成，使玻璃基板吸附固定在平板而进行研磨，从而与利用现有的吸盘等以使玻璃基板吸附固的状态进行研磨的情况不同，能够防止玻璃基板的翘曲。此外，在工件夹盘内玻璃基板也不会倾斜地被保持。而且，通过在工件夹盘内能够旋转地保持玻璃基板，并且形成有工件夹盘的平板也能够旋转地保持，从而能够将玻璃基板的一个面与平台，遍及彼此的面方向整个区域而平行地配置。由此，能够在面方向整个区域上以均匀的按压力按压玻璃基板。因而，能够均匀地研磨玻璃基板的一个面，并能减少玻璃基板的面方向上的加工厚度的偏差，从而提高玻璃基板的平行度。其结果，即便在研磨玻璃基板等比较软的材料时，也能防止单边磨损等而以所希望的加工厚度形成。

此外，本发明的特征在于，通过研磨所述玻璃基板的一个面，使形成在所述玻璃基板的另一面的凹部贯通，从而在所述玻璃基板形成贯通孔。

依据该构成，与在玻璃基板直接形成贯通孔的情况相比，不会在贯通孔的开口边缘等发生毛边，能够形成良好形状的贯通孔。

此外，本发明的特征在于，在所述平板上朝着所述平台立设有限制所述玻璃基板的研磨量的限制部件。

依据该构成，由于限制部件与平台接触，能够限制进一步的研磨，能够容易进行玻璃基板的加工厚度的控制。即，如以往那样根据研磨材料的研磨速率等控制加工厚度时，因研磨材料的劣化而研磨材料的研磨速率随时间变化，所以存在膜厚控制困难的问题。