[发明专利]玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟

权利要求书

1.一种玻璃基板研磨方法，具有边供给研磨剂边研磨玻璃基板表面的研磨工序，其特征在于，

所述研磨工序包括：

一次抛光工序，使用由研磨布构成的第一研磨垫研磨所述玻璃基板的所述表面；以及

二次抛光工序，使用由泡沫氨基甲酸乙酯构成的第二研磨垫研磨所述玻璃基板的所述表面。

2.如权利要求1所述的玻璃基板研磨方法，其特征在于，

在所述玻璃基板的表面形成有凹部；

所述研磨工序中，研磨包围所述凹部周围的隔壁的前端面。

3.如权利要求1或2所述的玻璃基板研磨方法，其特征在于，

所述一次抛光工序及所述二次抛光工序中，使用双面研磨装置，对所述玻璃基板的背面一并实施研磨。

4.如权利要求3所述的玻璃基板研磨方法，其特征在于，

所述双面研磨装置包括：

行星齿轮机构，具有圆板状的托盘，所述托盘上形成有收纳所述玻璃基板的保持孔；以及

下平台及上平台，配置于所述托盘的上下方，安装有所述第一研磨垫或所述第二研磨垫；

在所述研磨工序中，经由所述第一研磨垫或所述第二研磨垫将所述下平台及所述上平台按压到所述玻璃基板的表面及背面，使所述托盘在自转的同时绕轴线公转，所述下平台的旋转方向设定为与所述上平台的旋转方向相反。

5.如权利要求4所述的玻璃基板研磨方法，其特征在于，

在所述二次抛光工序中，所述下平台的所述研磨垫使用所述第二研磨垫，利用所述下平台研磨所述玻璃基板的表面侧，另一方面，所述上平台的所述研磨垫使用由比所述泡沫氨基甲酸乙酯软质的材料构成的第三研磨垫，利用所述上平台研磨所述玻璃基板的背面侧。

6.一种封装件制造方法，能够在互相接合的多个基板之间形成的空腔内封入电子部件，其特征在于，包括：

凹部形成工序，在所述多个基板中的第一基板的表面形成所述空腔用的凹部；

研磨工序，使用权利要求1至5中的任一项所述的玻璃基板研磨方法，研磨包围所述凹部周围的隔壁的前端面；以及

阳极接合工序，在所述隔壁的前端面与所述多个基板中的第二基板阳极接合。

7.一种压电振动器，其特征在于，按照权利要求6所述的封装件制造方法制造。

8.一种振荡器，其特征在于，权利要求7所述的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。

9.一种电子设备，其特征在于，权利要求7所述的压电振动器与计时部电连接。

10.一种电波钟，其特征在于，权利要求7所述的压电振动器与滤波部电连接。