[发明专利]玻璃基板的研磨方法、封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃基板研磨方法、封装件制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备中，利用了水晶等的压电振动器被用作时刻源或控制信号等的定时源、参照信号源等。已知各式各样的这种压电振动器，表面安装(SMD)型的压电振动器作为其中之一而为人所知。作为这种压电振动器，具备例如互相接合的基底基板及盖基板、在两基板之间形成的空腔、以及在空腔内以被气密密封的状态收纳的压电振动片(电子部件)。

这种类型的压电振动器，直接接合基底基板及盖基板而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。

制造这样的2层构造型的压电振动器时，在盖基板形成空腔用的凹部，另一方面在基底基板上装配压电振动器后，经由接合层将两圆片阳极接合。由此，制造将压电振动片气密密封在空腔内的多个压电振动器(封装件)。

专利文献1：日本特开平5-177539号公报

发明内容

然而，在上述的压电振动器的制造工序中，在接合基底基板与盖基板的情况下，为确保空腔的气密性，确保两基板的接合带(接合面的面积)及接合面的表面精度，使平坦面彼此接合尤为重要。

于是，在接合两基板的情况下，在其前段进行研磨两基板的接合面以提高表面精度的研磨工序。作为研磨工序的一个实例，例如为如专利文献1所示，其公开了一种在设置有研磨布的上下一对的平台间，夹持保持基板的托盘，使平台与托盘相对旋转、移动，从而将基板的两表面同时研磨的方法。

在上述的两基板中，特别是在研磨盖基板时，研磨布主要在包围凹部的隔壁的前端面上滑动，从而能够提高成为与基底基板的接合面的隔壁的前端面的表面精度。

然而，使用研磨布研磨盖基板时，由于研磨布一直卷入到隔壁的前端面(接合面)的周边，接合面的周边部有产生面塌边现象之虞。具体而言，接合面形成从其中心到外周侧及内周侧玻璃基板的厚度逐渐变薄的曲面形状。由此，与基底基板的接合带缩小，有不能确保空腔的气密性之虞。即，要使两基板接合时，彼此的接合面之间产生间隙，从而不能确保空腔内的气密，存在着压电振动器的振动特性下降的情况。

本发明有鉴于上述问题构思而成，其目的是提供谋求提高玻璃基板的接合面的表面精度并且能通过确保接合带来确保空腔内的气密的玻璃基板研磨方法、封装件制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟。

为达成上述目的，本发明涉及的玻璃基板研磨方法，具有边供给研磨剂边研磨玻璃基板表面的研磨工序，其特征在于，所述研磨工序包括：一次抛光工序，使用由研磨布构成的第一研磨垫研磨所述玻璃基板的所述表面；以及二次抛光工序，使用由泡沫氨基甲酸乙酯(urethane)构成的第二研磨垫研磨所述玻璃基板的所述表面。

利用此结构，在一次抛光工序中，利用由研磨布构成的第一研磨垫研磨玻璃基板的表面，从而镜面加工玻璃基板的表面，能够提高表面精度。

然而，使用研磨布研磨玻璃基板时，如上述那样地研磨布一直卷入到玻璃基板的周边，表面的周边部有发生面塌边现象之虞。

此处，在二次抛光工序中，使用比研磨布硬质的、由泡沫氨基甲酸乙酯构成的第二研磨垫，不仅能维持一次抛光加工的玻璃基板表面的表面精度，还能不使表面的角部等发生面塌边地进行研磨。即，第二研磨垫不会卷入到玻璃基板角部的周边，而仅在前端面上滑动，所以能够积极地研磨前端面，使面塌边部分平坦化。

从而，在谋求提高玻璃基板表面的表面精度的同时，能够确保平坦面较大，所以能够确保与玻璃基板表面接合时的接合带。其结果是，不仅能确保气密性，还能使玻璃基板可靠地接合。

另外，本发明的特征在于，在所述玻璃基板的表面形成凹部，在所述研磨工序中，研磨包围所述凹部周围的隔壁的前端面。

如上所述，使用由研磨布构成的第一研磨垫进行研磨时，研磨布一直卷入到包围凹部的隔壁的周边，所以隔壁的周边产生面塌边。

相对与此，在本发明的结构中，通过使用比研磨布硬质的、由泡沫氨基甲酸乙酯构成的第二研磨垫，由于第二研磨垫不会卷入玻璃基板的角部周边，而仅在前端面上滑动，所以能够积极的研磨前端面，且去除面塌边。因此，能够使玻璃基板的隔壁的前端面平坦化。

另外，本发明的特征在于，在所述一次抛光工序和所述二次抛光工序中，使用双面研磨装置，对所述玻璃基板的背面一并施行研磨。

依据此结构，不仅能提高玻璃基板表面的表面精度，还能一并提高玻璃基板背面的表面精度。