[发明专利]封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件的制造方法，使用具有平板状的头部和从所述头部的背面突出的芯材部的铆钉体，制造具备以下部分的封装件：

以层叠状态邻接的彼此互相接合的多个基板、

被所述多个基板中的一对基板夹住而形成并以气密密封的状态收纳被收纳物的空腔、

在贯通作为所述一对基板中的一个基板的基底基板的贯通孔内配置并将所述被收纳物和外部电连接的芯材部、以及

在所述贯通孔和所述芯材部之间填充并烧成从而密封两者之间的玻璃料，所述封装件的制造方法，其中包括：

铆钉体配置工序，将所述芯材部插入所述贯通孔内直到所述头部的背面与所述基底基板的第1表面接触为止，从而在所述基底基板中配置所述铆钉体；

玻璃料填充工序，在配置有所述铆钉体的所述基底基板中，向所述贯通孔和所述芯材部之间填充膏状的玻璃料；以及

烧成工序，烧成填充的所述玻璃料，使所述贯通孔、所述铆钉体和所述玻璃料固定成一体，密封所述贯通孔和所述芯材部之间；

在所述铆钉体的头部的背面，形成从所述芯材部的基端与所述头部的侧面或表面连通的排气流路。

2.根据权利要求1所述的封装件的制造方法，在所述玻璃料填充工序之前，还具备叠层材料粘贴工序，以覆盖配置在所述基底基板中的所述铆钉体的头部的方式将具备弹性及粘接性的叠层材料粘贴到所述第1表面上。

3.根据权利要求2所述的封装件的制造方法，所述叠层材料，具备具有弹性的带主体和涂敷在所述带主体上的热塑性粘接材料；

在所述烧成工序之前，还具备用比所述烧成工序低的温度加热填充的所述玻璃料，使所述玻璃料临时干燥的临时干燥工序；

在所述临时干燥工序和所述烧成工序之间，还具备从所述基底基板中剥离所述叠层材料的叠层材料剥离工序。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的封装件的制造方法，在所述烧成工序后，还具备研磨工序，研磨所述基底基板的第1表面侧，除去所述头部，使所述芯材部在所述基底基板的第1表面露出。

5.一种封装件，采用权利要求1～4中任一项所述的封装件的制造方法来制造。

6.一种封装件，其中包括：

以层叠状态邻接的彼此互相接合的多个基板；

被所述多个基板中的一对基板夹住而形成并以气密密封的状态收纳被收纳物的空腔；

在贯通作为所述一对基板中的一个基板的基底基板的贯通孔内配置并将所述被收纳物和外部电连接的芯材部；

在与所述芯材部连结并配置在所述空腔内的平板部；以及在所述贯通孔和所述芯材部之间填充并烧成从而密封两者之间的玻璃料，

所述平板部以覆盖所述贯通孔的方式配置在所述空腔内，

所述玻璃料在所述空腔内露出。

7.一种压电振动器，其中包括：

权利要求5或6所述的封装件，和

作为所述被收纳物收容在所述空腔内的压电振动片。

8.一种振荡器，其中权利要求7所述的压电振动器，作为振子与集成电路电连接。

9.一种电子设备，其中权利要求7所述的压电振动器，与计时部电连接。

10.一种电波钟，其中权利要求7所述的压电振动器，与滤波部电连接。