[发明专利]封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及具有用于气密密封被收纳物的空腔的封装件(package)的制造方法、以及用该制造方法制造的封装件、利用该封装件的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等，使用利用了水晶等的压电振动器。作为这种压电振动器，例如如下述专利文献1所示，众所周知，有具备基底基板(基底部件)、搭载在该基底基板的压电振动片(水晶振动器)和为了密闭该压电振动片而盖住基底基板的盖基板(盖板部件)的结构。另外，该压电振动器在基底基板的一个表面具备外部电极(外部连接电极)，在基底基板的另一表面具备迂回电极(水晶连接用电极)，在该迂回电极搭载着压电振动片。而且，用贯通基底基板的芯材部(金属部件)将外部电极及迂回电极电连接。

在这里，在专利文献1中，采用了在制造所述压电振动器之际，为了形成芯材部而在基底基板中形成小径的贯通孔，在基底基板处于热软化状态下时打入销状的金属部件的方法。可是在该方法中，因为在芯材部和贯通孔之间有可能形成间隙，所以难以确保在基底基板和盖基板之间形成的空腔内的气密性。

因此，考虑了如下的方法：在形成芯材部之际，在基底基板形成的贯通孔内配置金属部件，并且在金属部件和贯通孔之间填充膏状的玻璃料，将填充的玻璃料烧成从而使贯通孔、金属部件和玻璃料固定成一体。采用该方法后，能够确保空腔内的气密性。

另外，在专利文献1中，在形成芯材部之际，如前所述地使用了销状的金属部件。但是还考虑了使用具有平板状的头部和从头部的背面突出的所述芯材部的铆钉体取代金属部件的方法。采用该方法后，通过只将芯材部插入贯通孔内直到头部的背面与基底基板的表面抵接为止的这种简单的作业，就能够在贯通孔内配置芯材部。另外以后，在往贯通孔内填充玻璃料之际，铆钉体的头部还作为贯通孔的盖发挥作用，能够抑制玻璃料向外部泄漏。

此外，在这样使用铆钉体及玻璃料形成芯材部时，一般要在烧成玻璃料后，研磨(磨削)除去铆钉体的头部。这样，能够使基底基板、玻璃料及芯材部互相共面，能够可靠地形成在基底基板上的各电极(迂回电极及外部电极)。

专利文献1：日本特开2002-124845号公报

可是，在形成芯材部之际烧成玻璃料时，玻璃料包含的粘接剂燃烧而在玻璃料的内部产生气体。该气体通过玻璃料向外部露出的部分排出的外部。但是在所述现有的压电振动器的制造方法中，因为铆钉体的头部作为贯通孔的盖发挥作用，所以气体没有排出，往往在铆钉体的头部和玻璃料之间形成气泡。

在这种情况下，烧成玻璃料后，除去铆钉体的头部时，凹部就残留在玻璃料的表面。而且，在凹部残留在玻璃料中的状态下，在基底基板形成迂回电极及外部电极等时，往往难以使各电极形成为均匀的厚度，从而形成一部分的厚度非常薄的电极。这时，由于老化等，在各电极中较薄地形成的部分就有可能局部性地断线，影响压电振动片和外部电极的导通性。

另外，即使烧成玻璃料后不除去铆钉体的头部时，也有可能将在玻璃料内部形成的气泡作为起点，产生裂缝或裂纹等。

本发明就是针对上述情况构思而成的，其目的在于提供能够确保空腔内的气密性以外，抑制在玻璃料内部形成气泡的高质量的封装件的制造方法。还提供用该制造方法制造的封装件、利用该封装件的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

发明内容

为了解决上述课题，达到所述的目的，本发明采用下述方案。

(1)本发明涉及的封装件的制造方法，使用具有平板状的头部和从所述头部的背面突出的芯材部的铆钉体，制造具备以下部分的封装件：以层叠状态邻接的彼此互相接合的多个基板、被所述多个基板中的一对基板夹住而形成并以气密密封的状态收纳被收纳物的空腔、在贯通作为所述一对基板中的一个基板的基底基板的贯通孔内配置并将所述被收纳物和外部电连接的芯材部、以及在所述贯通孔和所述芯材部之间填充并烧成从而密封两者之间的玻璃料，所述封装件的制造方法，其中包括：铆钉体配置工序，将所述芯材部插入所述贯通孔内直到所述头部的背面与所述基底基板的第1表面接触为止，从而在所述基底基板中配置所述铆钉体；玻璃料填充工序，在配置有所述铆钉体的所述基底基板中，向所述贯通孔和所述芯材部之间填充膏状的玻璃料；以及烧成工序，烧成填充的所述玻璃料，使所述贯通孔、所述铆钉体和所述玻璃料固定成一体，密封所述贯通孔和所述芯材部之间；在所述铆钉体的头部的背面，形成从所述芯材部的基端与所述头部的侧面或表面连通的排气流路。