[发明专利]封装件的制造方法及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件的制造方法，在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够封入电子部件，其特征在于，

具有贯通电极形成工序，沿厚度方向贯通所述多个基板中第一基板，形成使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极，

所述贯通电极形成工序包括：

贯通孔形成工序，在所述第一基板形成用于配置所述贯通电极的贯通孔；以及

填充工序，在减压气氛下，向所述贯通孔内填充填充材料。

2.根据权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于，

所述填充工序包括：第一扫掠工序，沿着所述第一基板的表面使第一刮刀从所述第一基板的一端侧向另一端侧扫掠，将所述填充材料填充到所述贯通孔内；以及

第二扫掠工序，沿着所述第一基板的表面将第二刮刀从所述第一基板的所述另一端侧向所述一端侧扫掠，除去存在于所述贯通孔的外部的所述填充材料，

将所述第二扫掠工序中的气氛压力设定为高于所述第一扫掠工序。

3.根据权利要求1或2所述的封装件的制造方法，其特征在于，

在所述填充工序之前，具有铆钉体设置工序，将具有平板状的基座部和沿与所述基座部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的所述芯材部插入所述贯通孔内，使所述基座部的表面抵接到所述第一基板的背面，

在所述填充工序中，所述填充材料采用膏状的玻璃料，将所述玻璃料填充到所述芯材部与所述贯通孔之间，

在所述填充工序之后，具有：

烧成工序，将所述玻璃料烧成，使所述贯通孔与所述芯材部固定成一体；以及

研磨工序，研磨所述基座部及配置有所述基座部的所述第一基板的背面，并且研磨所述第一基板的表面，以使所述芯材部露出。

4.根据权利要求3所述的封装件的制造方法，其特征在于，在所述第一扫掠工序中，将所述玻璃料的粘度设定在10Pa·s以上200Pa·s以下。

5.根据权利要求4所述的封装件的制造方法，其特征在于，在所述第一扫掠工序中，将所述刮刀的扫掠速度设定在1mm/sec以上50mm/sec以下。

6.根据权利要求4或5所述的封装件的制造方法，其特征在于，在所述第一扫掠工序中，将从所述各刮刀的前端对所述玻璃料作用的线压力，设定在1mg/mm以上1000mg/mm以下。

7.一种压电振动器，其特征在于，用权利要求1至6中任一项所述的封装件的制造方法来制造。

8.一种振荡器，其特征在于，权利要求7所述的所述压电振动器，作为振子与集成电路电连接。

9.一种电子设备，其特征在于，权利要求7所述的所述压电振动器，与计时部电连接。

10.一种电波钟，其特征在于，权利要求7所述的所述压电振动器，与滤波部电连接。