[发明专利]封装件的制造方法及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及封装件(package)的制造方法及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。对于这种压电振动器，已知各式各样的压电振动器，但作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。这种压电振动器，例如具备互相接合的基底基板(第一基板)及盖基板(第二基板)；在两基板之间形成的空腔；以及在空腔内以气密密封的状态被收纳的压电振动片(电子部件)。

这种类型的压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。

这种2层构造型的压电振动器，众所周知利用形成为贯通基底基板的导电部件，使压电振动片与形成于基底基板的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献2)。

如图24及图25所示，该压电振动器200包括：通过接合膜207来互相阳极接合的基底基板201及盖基板202；以及密封于在两基板201、202之间所形成的空腔C内的压电振动片203。压电振动片203例如为音叉型振动片，在空腔C内通过导电粘接剂E来装配于基底基板201的上表面。

基底基板201及盖基板202是例如用陶瓷或玻璃等构成的绝缘基板。在两基板201、202中的基底基板201，形成有贯通基板201的贯通孔204。并且，在该贯通孔204内以堵塞贯通孔204的方式埋入有导电部件205。该导电部件205与形成在基底基板201的下表面的外部电极206电连接，并且与装配于空腔C内的压电振动片203电连接。

专利文献1：日本特开2002-121037号公报

专利文献2：日本特开2007-13628号公报

发明内容

可是，在上述的2层构造型的压电振动器中，导电部件205起到以下两大作用，即堵塞贯通孔204而维持空腔C内的气密，以及使压电振动片203与外部电极206导通。

在此，作为上述的导电部件205的制造方法，例如可以考虑在大气中将导电膏(Ag膏或Au-Sn膏等)填充到贯通孔204内，然后，烧成而硬化的方法。

但是，若在导电膏的填充后进行烧成，则导电膏中所包含的有机物因蒸发而消失。其结果，烧成后的导电膏的体积比烧成前减少，因此有可能在用导电膏形成的导电部件205的表面会产生凹陷，或者严重地情况下贯通孔会在中心开洞。

为了消除上述的不良情况，提出了向贯通孔204内配置金属制的销，并在贯通孔204与销的间隙填充膏状的填充材料后烧成，从而形成贯通电极的方法。通过这样形成贯通电极，体积减少的仅仅是膏材料的部分，因此销的端面成为与基底基板201的表面共面的状态。由此，能够可靠地确保贯通电极与外部电极206的导通，而不会在与销连接的外部电极206之间产生间隙。

但是，在大气中填充上述填充材料时，存在以下问题。

即，在贯通孔204配置销的状态下，用刮刀来填充填充材料时，大气中的空气与填充材料一起被压入贯通孔204内，贯通孔204被填充材料闭塞。因此，存在贯通孔204内的空气没有跑完，填充材料无法充分填充到贯通孔204内的问题。

此外，还有填充材料中存在的气泡进入贯通孔204内，由此也无法充分将填充材料填充的问题。此外，其后因烧成而气泡蒸发，从而烧成后的体积会比烧成前显著减少。由此，有可能在如上述那样烧成的填充材料的表面产生凹陷。

其结果，可能会影响空腔C内的气密，或者以覆盖贯通电极地形成的电极膜(例如，外部电极206)上产生阶梯差(段切れ)。

此外，在填充材料的烧成后，残留在贯通孔204内的空气漏到空腔C中时，存在降低压电振动器200的振动特性的问题。

于是，本发明鉴于上述的问题构思而成，其目的在于提供能够维持空腔内的气密的同时确保压电振动片与外部电极的导通性，并能提供成品率的封装件的制造方法及压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。

为了解决上述课题，本发明提供以下的方案。

本发明的封装件的制造方法，在互相接合的多个基板之间形成的空腔内能够封入电子部件，其特征在于，具有贯通电极形成工序，沿厚度方向贯通所述多个基板中第一基板，形成使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括：贯通孔形成工序，在所述第一基板形成用于配置所述贯通电极的贯通孔；以及填充工序，在减压气氛下，向所述贯通孔内填充填充材料。