[发明专利]半导体晶片收纳容器有效
申请号: | 200980158206.4 | 申请日: | 2009-05-13 |
公开(公告)号: | CN102362340A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 井上和也 | 申请(专利权)人: | 未来儿株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 晶片 收纳 容器 | ||
1.一种半导体晶片收纳容器,其包括:
容器本体,具有用以取放多个半导体晶片的开口部;
盖体,从外侧装卸自如地安装于上述开口部而堵塞上述开口部;
晶片保持槽,以相对而成对的状态设置在位于上述开口部两侧邻接位 置的上述容器本体的侧壁内表面部,而在上述容器本体内个别独立地保持 上述多个半导体晶片,且具有限制上述半导体晶片移动的晶片移动限制 部,以使其所保持的上述半导体晶片的外缘部不会到达位于与上述开口部 相对位置处的上述容器本体的内壁;及
前固位件,被配置于上述盖体的背面,以自上述开口部侧朝上述内壁 侧弹性按压由上述晶片保持槽所保持的上述半导体晶片,其中,
上述半导体晶片收纳容器具有晶片保护槽,该晶片保护槽具有波形的 剖面形状,该剖面形状的与由上述晶片保持槽所保持的上述各半导体晶片 的外缘部相对的位置成为距上述开口部侧最远的谷部,并且该波形的剖面 形状具有比上述半导体晶片的厚度更宽的开口宽度,该晶片保护槽被以如 下方式设于上述容器本体的内壁部,即,在常态下连接上述波形的各顶部 的假想线比与其面对的上述各半导体晶片的外缘部位于更内侧位置或位 于同一位置。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器,其中,
上述晶片保护槽的剖面形状形成为大致正弦曲线状。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器,其中,
上述晶片保护槽在与由上述晶片保持槽所保持的上述半导体晶片的 轴线平行的方向排成两列且相互的列彼此之间空开间隔而配置。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器,其中,
在相对于与由上述晶片保持槽所保持的上述半导体晶片的轴线平行 的方向观察时,上述晶片保护槽形成为与上述半导体晶片的外缘平行的圆 弧状。
5.根据权利要求1所述的半导体晶片收纳容器,其中,
上述晶片保护槽与上述容器本体一体成形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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