[发明专利]半导体晶片收纳容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体晶片收纳容器。

背景技术

作为半导体晶片收纳容器，通常广泛使用具有如下部分的半导体晶片 收纳容器：容器本体，具有用以取放多个半导体晶片的开口部；盖体，从 外侧装卸自如地安装在开口部，以堵塞该开口部；晶片保持机构，用以在 容器本体内个别独立地保持上述多个半导体晶片；及前固位件，被配置于 盖体的背面，以自开口部侧朝内侧弹性按压半导体晶片。

而且，当晶片保持机构或固位件等面接触于半导体晶片时，有可能会 损伤半导体晶片。因此，将晶片保持机构或固位件等的保持半导体晶片部 分的剖面形状形成为V形槽状，使得仅与半导体晶片的外缘棱线接触。

这种半导体晶片收纳容器中，保持半导体晶片的保持机构的构造大体 上有两种类型。第1种类型：在容器本体的内侧(即自开口部观察的内侧) 的内表面配置V形槽状的晶片保持槽(或后固位件)，借由设置于盖体的 前固位件的弹性按压力而将半导体晶片按压保持于该晶片保持槽。

然而，必须将自开口部插入的各半导体晶片朝内侧井然有序地导引至 容器本体内，因此在容器本体的开口部的两侧邻接的侧壁内表面部并排形 成有导引槽。

导引槽的剖面形状无须为V字状，当半导体晶片被自前后夹持于V字 状剖面形状的前固位件与内侧的晶片保持槽(或后固位件)之间时，其会 从导引槽脱离(例如专利文献1)。

半导体晶片收纳容器的第2种类型是，V形槽状的晶片保持槽以相对 而成对的状态分别并排设置在位于开口部的两侧邻接位置的容器本体的 侧壁内表面部。

在这种类型中，在侧部的晶片保持槽本身上形成有限制半导体晶片朝 内侧方向移动的晶片移动限制部，以使半导体晶片不到达容器本体的内壁 (例如，一对晶片保持槽之间的间隔在内侧变窄)，在容器本体内的内侧 位置处，半导体晶片的外缘部悬在空间中而未接触于容器本体的壁面等 (例如专利文献2)。

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2002-9142图8等

[专利文献2]日本专利特开2000-68363

上述两种类型的半导体晶片收纳容器在通常状态下均可井然有序确实 保持半导体晶片。然而当有时因落下及其它操作失误等而导致收纳容器受 到较大冲击，则不管哪一种类型都可能出现问题。

即，上述第1种类型的半导体晶片收纳容器中，当半导体晶片受到自 开口部观察时朝前后方向振动的强大作用力时等，半导体晶片的外缘有时 会瞬间自内侧的晶片保持槽脱离，而使该半导体晶片卡合于邻接的晶片保 持槽。如此一来，将成为在一个晶片保持槽中卡合有多个半导体晶片的状 态，因此无法避免双方的半导体晶片摩擦而造成损伤的情况。

并且，当半导体晶片受到朝垂直于半导体晶片面的方向振动的强大作 用力时等，则将无法避免半导体晶片面因强大的作用力而面接触于其侧部 的晶片导引槽的内表面而造成损伤的情况。

在专利文献2等中所记载的第2种类型的半导体晶片收纳容器中则不 易产生这种问题。然而，当半导体晶片受到自开口部观察时朝前后方向振 动的强大作用力时等，则将如图7的箭头A所示，半导体晶片W朝容器 本体的内壁90侧瞬间大幅移动。

如此一来，在半导体晶片W的外缘部碰触于容器本体的内壁90后， 则将如虚线所示，更进一步趁势以沿着内壁90面大幅滑动的方式移动。 其结果，存在半导体晶片W产生断裂，或半导体晶片W在未图示的盖体 侧自前固位件的V形槽脱离而造成损伤的情形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐冲击性优异的半导体晶片收纳容器，即 使因落下及其它操作失误等而受到较大的冲击，也难以损伤收纳于内部的 半导体晶片。