[发明专利]无菌填充包装机和无菌填充包装方法

权利要求书

1.一种无菌填充包装机，包括：

供给带状薄膜的薄膜供给装置；

插塞供给装置，其将插塞供给至被供给的薄膜的预定位置；

焊接装置，其将插塞焊接至所述薄膜的所述预定位置；

杀菌装置，其将具有插塞且已经从薄膜供给装置侧发送的薄膜浸入消毒液体中；和

填充包装装置，其将具有插塞且已经从杀菌装置侧发送的薄膜形成袋形，并用容纳物填充所形成的具有插塞的薄膜包装体，以密封薄膜包装体。

2.根据权利要求1所述的无菌填充包装机，还包括多个进料辊，薄膜缠绕在其上以被移动，

其中在进料辊的与具有插塞的薄膜的表面接触的圆周表面中，形成用于通过焊接至所述薄膜的插塞的凹陷。

3.根据权利要求1或2所述的无菌填充包装机，其中：

所述填充包装装置包括袋制造引导装置，薄膜通过该袋制造引导装置以便能够对折薄膜而形成圆筒形形状；并且

在袋制造引导装置的、薄膜的具有插塞的部分通过的部分中形成凹陷。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的无菌填充包装机，其中：

所述焊接装置具有用于在焊接点处将插塞的与薄膜相对的一侧的表面焊接至薄膜的表面的主焊接机构，以及用于将插塞的与薄膜相对的该侧的整个表面焊接至薄膜的该表面的辅助焊接机构；

所述主焊接机构与从插塞供给装置供给的插塞相对设置，其间插入所述薄膜；并且

所述辅助焊接机构设置在容纳物填充口和填充包装装置的薄膜形成单元之间。

5.根据权利要求4所述的无菌填充包装机，其中主焊接机构在两个焊接点处将插塞的与薄膜相对的该侧的表面临时焊接至薄膜的所述表面。

6.根据权利要求5所述的无菌填充包装机，其中主焊接机构将插塞焊接至薄膜，使得插塞的临时焊接至薄膜的表面的两个焊接点能够位于沿着袋制造引导装置的圆柱形孔的边缘的方向上。

7.根据权利要求5或6所述的无菌填充包装机，其中主焊接机构将插塞焊接至薄膜，使得插塞的临时焊接至薄膜的表面的两个焊接点能够位于相对于薄膜纵向方向倾斜预定角度的方向上，薄膜纵向方向为薄膜的供给方向。

8.根据权利要求4-7中任一项所述的无菌填充包装机，其中填充包装装置包括检测焊接至薄膜的插塞的插塞检测传感器，并且基于由插塞检测传感器对插塞的检测控制供给到填充包装装置中的薄膜的量。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的无菌填充包装机，在薄膜的位于杀菌装置和填充包装装置之间的路径上，还包括通过将空气吹向具有插塞的薄膜而干燥粘附至插塞和薄膜的消毒液体的干燥装置。

10.一种无菌填充包装方法，包括下述步骤：

供给插塞并将插塞焊接至带状薄膜的预定位置的焊接步骤；

将具有插塞且已经通过焊接步骤的薄膜浸入消毒液体的杀菌步骤；以及

将具有插塞且已经通过杀菌步骤的薄膜形成袋形，并用容纳物填充所形成的具有插塞的薄膜包装体以密封薄膜包装体的填充包装步骤。

11.根据权利要求10所述的无菌填充包装方法，其中：

所述薄膜缠绕在多个进料辊上以被输送；

所述焊接步骤包括焊接插塞的与薄膜接触的一侧的表面的一部分的主焊接步骤和焊接插塞的与薄膜接触的该侧的整个表面的辅助焊接步骤；并且

在首次将插塞焊接至薄膜时执行主焊接步骤，并且在填充包装步骤期间在即将填充容纳物之前执行辅助焊接步骤。

12.根据权利要求10或11所述的无菌填充包装方法，其中检测焊接至薄膜的插塞，并基于插塞的检测控制薄膜的供给量。

13.根据权利要求10-12中任一项所述的无菌填充包装方法，在杀菌步骤和填充包装步骤之间还包括通过将空气吹向具有插塞且已经经过杀菌步骤的薄膜而干燥粘附至插塞和薄膜的消毒液体的干燥步骤。