[发明专利]功率半导体装置的包装装置有效
申请号: | 200980159482.2 | 申请日: | 2009-05-26 |
公开(公告)号: | CN102448847A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 潮敬之;小栗庆久;后藤章;金泽纯也 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | B65D81/113 | 分类号: | B65D81/113;B65D85/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 半导体 装置 包装 | ||
1.一种功率半导体装置的包装装置,是对功率半导体装置进行包装的包装装置,上述功率半导体装置具有:形成为方形形状的基板、在上述基板上模制成方形厚板状的模制部、从上述模制部向上述基板的相反侧导出规定长度的多个电极端子,其特征在于,上述包装装置包括:
能够保持上述功率半导体装置的保持部,上述保持部具有多个插入部,该多个插入部是能够将功率半导体装置沿与电极的导出方向大致垂直的方向插入的开口,各开口的边缘与上述模制部及上述基板接触;
收纳箱,上述收纳箱收纳上述保持部,
上述多个插入部彼此以如下方式设置于上述保持部:被插入的上述功率半导体装置的电极端子导出方向上的间隔大于上述电极端子的导出长度。
2.根据权利要求1所述的功率半导体装置的包装装置,其特征在于,
上述保持部还具有间隔保持板,上述间隔保持板与上述基板以及上述电极端子的被导出的电极面中的至少一方接触并构成上述开口的边缘的一部分,并且以比上述电极端子的导出长度大的宽度形成,上述间隔保持板将上述多个插入部彼此的间隔保持为大于上述电极端子的导出长度。
3.根据权利要求2所述的功率半导体装置的包装装置,其特征在于,
上述保持部还具有多个侧板,该多个侧板构成上述开口的边缘的一部分,并以从垂直于上述电极面的方向夹持的方式与上述模制部接触,
上述保持部由一张板材折叠形成,上述多个侧板彼此通过上述间隔保持板连结。
4.根据权利要求1所述的功率半导体装置的包装装置,其特征在于,
还具有附属品收纳部,上述附属品收纳部被收纳在间隙中,上述间隙是在收纳上述保持部时在上述收纳箱的内壁与上述保持部之间形成的,上述附属品收纳部固定上述保持部在上述收纳箱内部的位置,并且能够在上述间隙中收容与上述功率半导体装置不同的其他构件。
5.根据权利要求1所述的功率半导体装置的包装装置,其特征在于,
为了防止上述功率半导体装置由于静电而发生静电破坏,使上述保持部和上述收纳箱中的至少一方具有导电性。
6.根据权利要求1所述的功率半导体装置的包装装置,其特征在于,
在上述收纳箱上形成有取出孔,上述取出孔用于容易地将上述包装装置从为了输送而收纳上述包装装置的箱中取出。
7.根据权利要求1所述的功率半导体装置的包装装置,其特征在于,
还具有间隔件,上述间隔件用于插入上述多个插入部中的未插入上述功率半导体装置的插入部。
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