[发明专利]功率半导体装置的包装装置有效

专利信息
申请号: 200980159482.2 申请日: 2009-05-26
公开(公告)号: CN102448847A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 潮敬之;小栗庆久;后藤章;金泽纯也 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: B65D81/113 分类号: B65D81/113;B65D85/38
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吕林红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体 装置 包装
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种在输送时包装功率半导体装置的包装装置。

背景技术

以往的功率半导体装置的包装装置在包装箱中设置收容功率半导体装置的间隔,将功率半导体平放或纵向放置在该间隔内。

另外,作为以往的包装箱有如下结构:由一张瓦楞板纸折叠而成,利用台部保持功率半导体装置的角部,由此,与被包装物的侧板及端子部分别隔开间隙(例如,参照专利文献1)。

另外,作为以往的包装箱有如下结构:由一张瓦楞板纸折叠而成,通过在被收纳物的周边设置空间,具有对收容物进行缓冲的作用(例如,参照专利文献2)。

专利文献1:日本特开2008-184180号公报

专利文献2:日本特开2005-14965号公报

但是,在上述现有技术中,虽然由一张瓦楞板纸折叠而成,但瓦楞板纸的使用面积大,包装重量增加,因此,存在包装材料成本和输送费用提高且折叠组装时的作业工时多的问题。

另外,在上述现有技术中,在收容物的周围具有用于保护收容物免受输送时落下等的冲击的冲击缓冲空间。在收容物对各种冲击的容许冲击加速度高、缓冲空间部分成为过剩包装的情况下,在输送方面和保管装卸方面,这些缓冲空间成为多余的空间。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的,其目的在于得到一种包装装置,该包装装置通过捆绑包装容积的紧凑化和包装重量的轻量化来抑制物流费,同时,能够保护电极端子那样的容易破损的部分免受输送装卸时的落下冲击、输送时的振动冲击或输送时·保管时的压缩载荷。

为了解决上述问题而达到目的,本发明是一种包装功率半导体装置的包装装置,上述功率半导体装置具有:形成为方形形状的基板、在基板上模制成方形厚板状的模制部、从模制部向基板的相反侧导出规定长度的多个电极端子,该包装装置特征在于,包括:保持功率半导体装置的保持部,该保持部具有多个插入部,该多个插入部是功率半导体装置能够沿与电极的导出方向大致垂直的方向插入的开口,各开口的边缘与模制部及基板相接触;收纳箱,该收纳箱收纳保持部,多个插入部彼此的在插入了的功率半导体装置的电极端子导出方向上的间隔被设置为大于电极端子的导出长度。

在本发明的功率半导体装置的包装装置中,插入部的开口的边缘与功率半导体装置的模制部接触,从而能够使模制部兼作为包装装置的刚性构件,能够实现捆绑包装容积的紧凑化和包装重量的轻量化。并且,由于插入部彼此的间隔大于电极端子的导出长度,因此,电极端子难以与其他的功率半导体装置等接触,具有能够强化输送时、装卸时所受的冲击的保护这样的效果。

附图说明

图1是表示功率半导体装置的外形的立体图。

图2是表示本实施方式1的功率半导体装置的包装装置的立体图。

图3是从背面观察图2所示的包装装置时的立体图。

图4是包装装置的分解图。

图5是功率半导体装置的保持部的立体图。

图6是图5所示的保持部的展开图。

图7是表示将功率半导体装置收纳于包装装置的状态的立体图。

图8是表示收纳了3个功率半导体装置的包装装置的图。

图9是间隔件的立体图。

图10是将多个功率半导体装置的包装装置集中于瓦楞板纸箱并进行捆绑包装时的立体图。

图11是本实施方式2的包装装置的立体图。

具体实施方式

以下,基于附图详细说明本发明的功率半导体装置的包装装置的实施方式。另外,本发明并不限定于该实施方式。

实施方式1

图1是表示功率半导体装置的外形的立体图,图2是表示本发明的实施方式1的功率半导体装置的包装装置的立体图,图3是从背面观察图1所示的包装装置时的立体图,图4是包装装置的分解图,图5是功率半导体装置的保持部的立体图,图6是图5所示的保持部的展开图,图7是表示将功率半导体装置收纳于包装装置的状态的立体图。

图1是在本发明中作为被收纳物的功率半导体装置30的外形的立体图。功率半导体装置30具有:基板31,该基板31形成为方形板状,在四角设有安装孔32;模制部33,该模制部33在基板31上模制成方形厚板状。模制部33具有作为基板31的相反面的电极面33a以及围绕面33b、33c、33d、33e。在电极面33a上,设有以规定长度导出的多个电极端子34、35。功率半导体装置30整体形成为方形厚板状。另外,图1所示的功率半导体装置30表示功率半导体装置的形状的一例,功率半导体装置并不限定于图1所示的形状。

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