[发明专利]负载的中孔和微孔材料及其制造方法无效
申请号: | 200980161068.5 | 申请日: | 2009-06-23 |
公开(公告)号: | CN102596405A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | X.鲍;L.古;D.马;W.沈 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所;英国石油有限公司 |
主分类号: | B01J29/70 | 分类号: | B01J29/70;B01J37/10;C01B39/40;C07C2/84 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李连涛;杨思捷 |
地址: | 116000 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负载 微孔 材料 及其 制造 方法 | ||
1.制造负载的中孔材料的方法,该方法包括使载体与模板接触以产生负载的模板,使该负载的模板与一种或多种微孔材料前体接触以产生负载的微孔材料-模板复合材料,和随后从该负载的微孔材料-模板复合材料中除去模板以产生负载的中孔和微孔材料。
2.如权利要求1中所述的方法,其中该模板在至少一个维度上具有2至500纳米的尺寸。
3.如权利要求1或权利要求2中所述的方法,其中该模板是碳。
4.如权利要求3中所述的方法,其中该模板是碳纳米管。
5.如权利要求1至4任一项中所述的方法,其中该材料是沸石。
6.如权利要求7中所述的方法,其中该材料是ZSM-5、MCM-22或MCM-49。
7.如权利要求5或权利要求6中所述的方法,其中该沸石包含一种或多种非骨架元素。
8.如权利要求7中所述的方法,其中该沸石包含钼作为非骨架元素。
9.如权利要求1至8任一项中所述的方法,其中该载体是碳化硅。
10.如权利要求1至9任一项中所述的方法,其中在水热条件下进行该材料与该模板的接触。
11.如权利要求1至10任一项中所述的方法,其中通过在包含分子氧的气氛中在400至700℃的温度下加热来除去该模板。
12.包含负载的中孔材料的组合物,该负载的中孔材料通过根据权利要求1至11任一项的方法制造。
13.如权利要求12中所述的组合物,其中该中孔材料和微孔材料是沸石ZSM-5、MCM-49或MCM-22,另外包含钼作为非骨架元素。
14.将甲烷转化成一种或多种芳族化合物的方法,该方法包括使甲烷与如权利要求12或权利要求13中所要求的组合物接触。
15.如权利要求14中所述的方法,其中该组合物包含碳化硅作为载体。
16.如权利要求14或权利要求15中所述的方法,其中在400-900℃的温度和1至50 atm的压力下使甲烷与该组合物接触。
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