[发明专利]半导体芯片封装及方形扁平无引脚封装

权利要求书

1.一种半导体芯片封装，包括：

芯片；

多个内连接焊盘，被配置于该芯片的外围周围；

多个外连接焊盘，被配置于该多个内连接焊盘和该半导体芯片封装的外围之间，其中，当从该半导体芯片封装的底部观察时，该多个外连接焊盘其中之一具有椭圆形形状；

多个键合焊盘，被设置于该芯片的活性表面之上，且该多个键合焊盘通过多个键合线电连接至相应的该多个内连接焊盘和该多个外连接焊盘；以及

封装体，用以囊封该芯片、该多个内连接焊盘和该多个外连接焊盘的每一个的上部分及该多个键合线，这样，该多个内连接焊盘和该多个外连接焊盘的每一个的下部分从该封装体的底部向外延伸。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，当从该半导体芯片封装的该底部观察时，该多个内连接焊盘其中之一具有圆形形状。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，当从该半导体芯片封装的该底部观察时，该多个内连接焊盘其中之一具有正方形形状。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该半导体芯片封装为方形扁平无引脚封装。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该半导体芯片封装更包括裸芯片焊盘，且其中该芯片附着于该裸芯片焊盘。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该多个内连接焊盘和该多个外连接焊盘被排列为具有单一间距的矩阵。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该多个内连接焊盘在两个内连接焊盘之间具有第一空间，且该多个外连接焊盘在两个外连接焊盘之间具有第二空间，以及其中该第二空间大于该第一空间。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该多个外连接焊盘的每一个的该下部分具有长轴和短轴，且该长轴大体上被指示为相对于该芯片的中心的半径方向上。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该多个外连接焊盘的每一个的该下部分具有长轴和短轴，且该长轴大体上垂直于该芯片的外边沿。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片封装，其特征在于，该多个外连接焊盘的每一个的该下部分具有长轴和短轴，且该长轴大体上被指示于对角方向上，其中，该对角方向和该半导体芯片封装的对角线平行。

11.一种方形扁平无引脚封装，包括：

芯片；

多个第一和第二连接焊盘，被排列为矩阵，且被配置于该芯片周围，其中，当从该方形扁平无引脚封装的底部观察时，该多个第一和第二连接焊盘具有不同底面形状；

多个键合焊盘，被设置于该芯片的活性表面之上，且该多个键合焊盘通过多个键合线电连接至相应的该多个第一和第二连接焊盘；以及

封装体，用以囊封该芯片、该多个第一和第二连接焊盘的每一个的上部分及该多个键合线，这样，该多个第一和第二连接焊盘的每一个的下部分从该封装体的底部向外延伸。

12.根据权利要求11所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于，该多个第一和第二连接焊盘的该矩阵关于该芯片的中心辐射对称。

13.根据权利要求11所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于，该多个第一和第二连接焊盘的该矩阵具有单一间距。

14.根据权利要求11所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于，该方形扁平无引脚封装更包括裸芯片焊盘，其中该芯片附着于该裸芯片焊盘。

15.根据权利要求11所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于，该多个第一连接焊盘为多个内连接焊盘且该多个第二连接焊盘为多个外连接焊盘，其中该多个外连接焊盘其中之一的底面区域小于或者等于该多个内连接焊盘其中之一的底面区域。

16.根据权利要求15所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于，该多个外连接焊盘的底面区域其中之一为椭圆形形状且具有长轴和短轴，且该长轴大体上被指示为相对于该芯片的中心的半径方向上。

17.根据权利要求15所述的方形扁平无引脚封装，其特征在于，该多个外连接焊盘的底面区域其中之一为椭圆形形状且具有长轴和短轴，且该长轴大体上垂直于该芯片的外边沿。