[发明专利]电子元件封装体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件封装体(electronics package)，特别是涉及一种利用晶片级封装(Wafer Level Package，WLP)工艺制作的电子元件封装体及其制作方法。

背景技术

微机电结构MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)是利用半导体工艺技术，整合电子及机械功能制作而成的微型装置，主要的产品类别大致可分为加速计、陀螺仪、压力传感器、光通讯元件、DLP(数字光源处理)、喷墨头，以及无线网路RF感测元件等，目前已逐渐应用在包括汽车胎压量测、光通讯网路、投影机、感测网路、数字麦克风、时脉振荡器，以及包括游戏机在内的各种产品之中。甚至在新一代存储器技术、生物芯片、显示技术、新兴能源等先进研究方面，它也扮演了一个重要的角色。例如压力传感器(pressure sensor)主要是在感知物体所处环境压力的变化，部分汽车应用如油压表等已相当成熟，新应用如胎压监控等未来需求亦十分具有成长潜力，因此，亟需一种可用于上述微机电结构的封装体及其制造方法。

发明内容

有鉴于此，本发明的实施例提供一种电子元件封装体的制作方法，包括提供晶片，其具有上表面和下表面，上述上表面上设有导电电极；于上述晶片的上述上表面覆盖盖板；于上述晶片的上述下表面覆盖保护层；于上述保护层上形成电性接触上述导电电极的导电凸块；于上述盖板上形成开口结构；其中形成上述开口结构的步骤，是于上述晶片的上述上表面覆盖上述盖板之前实施，或者于上述晶片的上述下表面覆盖上述保护层之后且于形成上述导电凸块之前实施。

本发明的另一实施例提供一种电子元件封装体，包括感测芯片，上述感测芯片的上表面包括感测薄膜；具有开口结构的盖板，覆盖上述感测芯片的上述上表面，上述盖板与上述感测芯片之间于对应上述感测薄膜位置上包括连通上述开口结构的间隙；间隔层，介于上述盖板与上述感测芯片之间且围绕着上述间隙，其中上述间隔层与上述感测薄膜水平方向之间包括应力缓冲区。

附图说明

图1A-图1I显示制作一种根据本发明实施例的电子元件封装体的示意图；及

图2A-图2E显示制作一种根据本发明另一实施例的电子元件封装体的示意图。

附图标记说明

1～承载基板；             3～晶片；

5～凹洞；                 7～导电电极；

9～感测薄膜；             10～背面；

11～间隔层；              13、53～盖板；

15；55～间隙；

17、19、21、25、31、35、65～开口；

20～上表面；              23～绝缘层；

27～导线层；              29～保护层；

30～下表面；              33～导电凸块；

40～应力缓冲区；          67～密封层；

SC～切割道；

500a、500b～电子元件封装体。

具体实施方式

以下以各实施例详细说明并伴随着附图说明的范例，做为本发明的参考依据。在附图或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各元件的部分将以分别描述说明，值得注意的是，图中未绘示或描述的元件，为所属技术领域中普通技术人员所知的形式，另外，特定的实施例仅为揭示本发明使用的特定方式，其并非用以限定本发明。