[发明专利]三维测量装置有效

专利信息
申请号: 201010002371.5 申请日: 2010-01-12
公开(公告)号: CN101782525A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 石垣裕之 申请(专利权)人: CKD株式会社
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 三维 测量 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及三维测量装置。

背景技术

一般,在电子部件安装于印刷基板上的场合,首先,在设置于 印刷基板上的规定电极图案上印刷焊锡膏。接着,根据该焊锡膏的 粘性,将电子部件临时固定于印刷基板上。然后,将上述印刷基板 导向回焊炉,通过经过规定的回焊工序,进行焊接。最近,在导向 回焊炉的前阶段,必须检查焊锡膏的印刷状态,在进行该检查时, 采用三维测量装置。

近年,人们提出有采用光的所谓的非接触式的各种三维测量装 置,比如,人们提出有采用相位移法、空间编码法等的三维测量装 置的技术。

在上述技术的三维测量装置中,采用CCD照相机等的摄像机 构。比如,在采用相位移法的场合,通过由光源和正弦波图案的滤 波器的组合形成的照射机构,对被测量物照射具有正弦波状的光强 度分布的图案光(在此场合,为印刷基板)。接着,采用设置于正上 方的CCD照相机等,对基板上的点进行观察。在此场合,画面上 的规定的测量对象点的光的强度I按照下述式给出。

I=e+f·cosφ

(其中,e表示直流光噪音(偏置成分),f表示正弦波的对比度(反 射率),φ表示通过物体的凹凸提供的相位)

此时,使图案光移动,按照比如,4个等级(φ+0,φ+π/2, φ+π,φ+3π/2)改变相位,获取具有对应于它们的强度分布I0、 I 1、I2、I3的图像,根据下述式,计算调制量α。

α=arctan{(I3-I1)/(I0-I2)}

采用该调制量α,计算印刷基板(焊锡膏)上的测量对象点的3 维坐标(X,Y,Z),于是,测量焊锡膏的三维形状,特别是高度。

但是,在三维测量装置的领域,由于摄像机构的照相机透镜的 视场角,对应于测量对象点的高度,该高度数据、印刷基板上的坐 标数据按照与实际不同的方式测量。根据该原理,参照图4而进行 说明。

象上述那样,从规定的照射机构发出的图案光H在规定的测量 对象点反射,其反射光H’通过照相机70而摄像。根据它,三维 测量装置可将比如,位于摄像面(基准面)M上的测量对象点A(X0, Z0),识别为在与摄像面中心O’离开X0的位置,位于高度Z0(= 0)处的点。

相对该情况,在通过在与摄像面中心O’离开X1的位置,位 于与摄像面M离开Z1的高度处的测量对象点B(X1,Z1)反射的反 射光H’射入照相机70的场合,三维测量装置将该反射光H’误 认为在与摄像面中心O’离开X0的位置,位于高度Z2处的测量 对象点C(X0,Z2)反射的光。其形成测量误差,具有导致测量精度 的降低的危险。

为了消除这样的不利情况,在三维测量装置的领域,采用因测 量对象点的高度,所测量的高度数据、摄像面上的坐标数据不产生 偏差的远心光学系统(比如,专利文献1)。

已有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表2003-527582号文献

发明内容

但是,上述远心光学系统具有尺寸非常大、价格高,并且摄像 视野狭窄等的问题。

另外,上述课题不必限于印刷于印刷基板上的焊锡膏等的高度 测量,该课题也存在于其它的三维测量装置的领域。

本发明是针对上述情况而提出的,本发明的目的在于提供一种 三维测量装置,其不采用远心光学系统,可谋取测量精度的提高。

下面对适合于解决上述课题的各技术方案,分项地进行说明。 另外,根据需要,在对应的技术方案的后面,附加有特有的作用效 果。

技术方案1涉及一种三维测量装置,其包括:

照射机构,该照射机构可至少对被测量物,照射具有条纹状的 光强度分布的图案光;

摄像机构,该摄像机构可对来自照射了上述图案光的被测量物 的反射光进行摄像;

图像处理机构,该图像处理机构至少根据通过上述摄像机构摄 制的图像数据,进行上述被测量物上的各坐标位置的高度测量,

其特征在于三维测量装置包括补偿运算机构,该补偿运算机构 至少根据上述摄像机构的高度信息,与对上述被测量物照射的图案 光的照射角信息,对相对通过上述图像处理机构测量的上述被测量 物上的测量对象点的坐标数据和高度数据,由上述摄像机构的透镜 的视场角产生的偏差进行补偿。

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