[发明专利]可增加发光效率的白色发光二极管封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种发光二极管封装结构及其制作方法，尤指一种可增加发光效率的白色发光二极管封装结构及其制作方法。

背景技术

请参阅第一图所示，习知白色发光二极管封装结构包括：一封装本体1、一已封装发光芯片2、至少两个导电基板(30、31)、一透明胶体4及一荧光胶体5。其中，该封装本体1具有一容置空间10。上述至少两个导电基板30、31设置于该封装本体1的容置空间10内。该已封装发光芯片2固设于该封装本体1的容置空间10内，并且电性地连接于上述至少两个导电基板30、31之间。该透明胶体4填充于该封装本体1的容置空间10内，并且该荧光胶体5也填充于该容置空间10内且覆盖于该已封装发光芯片2的上端，以避免该荧光胶体5的质量受到该已封装发光芯片2的发热所影响。换言之，通过“将该荧光胶体5与该已封装发光芯片2进行隔离”，使得该已封装发光芯片2所产生的热能不会直接传递到该荧光胶体5，进而该荧光胶体5能够维持其原有的质量，并且能够增加使用的寿命。

然而，虽然通过“将该荧光胶体5与该已封装发光芯片2进行隔离”，能够使得使得该荧光胶体5维持其原有的质量，但是上述的方式却无法有效地增加该已封装发光芯片2的发光效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种可增加发光效率的白色发光二极管封装结构及其制作方法。因为光束可以轻易地从折射率较大的介质传送到折射率较小的介质，所以本发明半导体发光单元所产生的光束能够有效地投射出去，以达到增加发光效率的目的。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可增加发光效率的白色发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一半导体发光单元、一透光单元、一导电单元、及一荧光单元。其中，该半导体发光单元成形于该基板单元上，其中该半导体发光单元具有一发光本体、一成形于该发光本体上的正极导电层、及一成形于该发光本体上的负极导电层。该透光单元具有一成形在该半导体发光单元上的透光层及至少两个用于露出该正极导电层的一部分上表面及该负极导电层的一部分上表面的缺口。该导电单元具有至少两条导线，其中上述至少两条导线分别穿过上述两个缺口，以分别电性连接于该正极导电层与该基板单元之间及电性连接于该负极导电层与该基板单元之间。该荧光单元成形于该基板单元上，以覆盖该半导体发光单元、该透光单元及该导电单元。藉此，因为该半导体发光单元、该透光单元及该荧光单元的折射率都不相同，所以该半导体发光单元所产生的光线依序穿过该透光单元及该荧光单元。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种可增加发光效率的白色发光二极管封装结构的制作方法，其包括下列步骤：首先，提供一半导体发光单元，其具有一发光本体、一成形于该发光本体上的正极导电层及一成形于该发光本体上的负极导电层；接着，形成一透光层于该半导体发光单元上；然后，形成至少两个穿透该透光层的缺口，以用于露出该正极导电层的一部分上表面及该负极导电层的一部分上表面；接下来，将该半导体发光单元电性地设置于一基板单元上；紧接着，将至少两条导线分别穿过上述两个缺口，以分别电性连接于该正极导电层与该基板单元之间及电性连接于该负极导电层与该基板单元之间；最后，形成一荧光单元于该基板单元上，以覆盖该半导体发光单元、该透光层及上述至少两条导线。

本发明的有益效果在于：因为该半导体发光单元、该透光单元及该荧光单元的折射率都不相同，所以该半导体发光单元所产生的光线有效率地依序穿过该透光单元及该荧光单元，进而提高白色光源的发光效率。

为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1为现有的白色发光二极管封装结构的侧视剖面示意图；

图2为本发明的可增加发光效率的白色发光二极管封装结构的制作方法的第一实施例的流程图；

图2A至图2F为本发明的可增加发光效率的白色发光二极管封装结构的制作方法的第一实施例的制作流程示意图；以及

图3为本发明的可增加发光效率的白色发光二极管封装结构的第二实施例的侧视示意图。

其中，附图标记说明如下：

[现有技术]

封装本体        1    容置空间        10

已封装发光芯片  2

导电基板        30、31

透明胶体        4