[发明专利]线路基板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路基板的制作方法，包括：

形成一光波导层在一第一基板上；

移除部分该光波导层，以形成至少一沟槽，各该沟槽具有至少一斜面；

在该至少一斜面上形成一第一反射层；

移除部分该第一基板，以形成至少一光通孔，该光通孔对应位于该第一反射层的上方，且该光通孔具有第一孔径以及第二孔径，其中该第一孔径小于该第二孔径，该第一孔径位于该光通孔的出光端，而该第二孔径位于该光通孔的入光端；以及

形成一第二反射层在各该光通孔的内壁上。

2.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该至少一沟槽的方法包括对该光波导层进行一V型切割或进行一准分子激光切割。

3.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该第一反射层的方法包括真空溅镀一金属层在该至少一斜面上或化学电镀一金属层在该至少一斜面上。

4.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中移除部分该第一基板的方法包括对该第一基板进行激光烧蚀，以形成至少一盲孔，且形成该盲孔之后，还包括：

形成一活化触媒层在各该盲孔的孔壁上；以及

对该第一基板的该盲孔进行一蚀刻制作工艺，以使该盲孔成为贯穿该第一基板的该光通孔。

5.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该第二反射层的方法包括真空溅镀一金属层在各该光通孔的内壁上或化学电镀一金属层在各该光通孔的内壁上。

在各该光通孔的内壁上。

6.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该第一反射层之后，还包括形成一第二基板在该光波导层相对远离该第一基板的一表面上。

7.如权利要求1所述的线路基板的制作方法，其中形成该第二反射层之后，还包括形成一透光材料在各该光通孔中。

8.一种具有光波导层的线路基板，包括：

光波导层，具有至少一第一沟槽以及一第一反射层，各该第一沟槽具有至少一第一斜面，而该第一反射层位于各该第一斜面上；以及

基板，该基板与该光波导层相叠，该基板具有至少一第一光通孔以及一第二反射层，该第二反射层位于各该第一光通孔的内壁上，而该第一光通孔对应位于该第一反射层的上方，且该第一光通孔具有第一孔径以及第二孔径，其中该第一孔径小于该第二孔径，该第一孔径位于该第一光通孔的出光端，而该第二孔径位于该第一光通孔的入光端。

9.如权利要求8所述的具有光波导层的线路基板，其中该基板为双面铜箔基板，该基板包括第一导电层、第二导电层以及位于该第一导电层以及该第二导电层之间的一绝缘层，而各该第一光通道贯穿该第一导电层、该第二导电层以及该绝缘层。

10.如权利要求8所述的具有光波导层的线路基板，其中该光波导层包括第一包覆层、第二包覆层以及位于该第一包覆层以及该第二包覆层之间的一光传输层，而各该第一沟槽贯穿该第一包覆层、该第二包覆层以及该光传输层。

11.如权利要求8所述的具有光波导层的线路基板，其中该第一反射层的材质或该第二反射层的材质选自金、铜、镍、银、锌、铬、锡以及铝所组成的群组中其中一种金属。

12.如权利要求8所述的具有光波导层的线路基板，其中该第一光通孔为漏斗形状的光信号发射孔。

13.如权利要求8所述的具有光波导层的线路基板，其中该光波导层还具有至少一第二沟槽，而该基板还具有至少一第二光通孔，各该第二沟槽具有至少一第二斜面以及位于各该第二斜面上的一第三反射层，该第二光通孔对应位于该第三反射层的上方，且一第四反射层形成于该第二光通孔的内壁上，该第二光通孔具有第三孔径以及第四孔径，该第三孔径小于该第四孔径。

14.如权利要求13所述的具有光波导层的线路基板，其中该第二光通孔为漏斗形状的光信号接收孔。

15.如权利要求13所述的具有光波导层的线路基板，其中该第三反射层的材质或该第四反射层的材质选自金、铜、镍、银、锌、铬、锡以及铝所组成的群组中其中一种金属。