[发明专利]线路基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路基板及其制作方法，且特别是涉及一种具有光波导层(optical waveguide layer)的线路基板及其制作方法。

背景技术

在现今的线路板技术中，目前已发展出一具有光波导层的线路基板。这种线路基板不仅能传递电子信号，同时也能传递光信号(optical signal)。

现今具有光波导层的线路基板大多是采用叠层法(laminate)所形成，而光信号可通过光通孔传输至光波导层。因而，一旦光电转换元件与光通孔的对位误差造成光信号未能全部有效传输时，将使接收到的光信号产生衰退或减损。故，如何避免光信号产生衰退或减损，是业界所欲解决的课题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路基板及其制作方法，可增加光通孔的集光效果，以避免光信号产生衰退或减损。

为达上述目的，本发明提出一种线路基板的制作方法。首先，形成一光波导层在一第一基板上。移除部分光波导层，以形成至少一沟槽，各个沟槽具有至少一斜面。接着，在至少一斜面上形成一第一反射层。移除部分第一基板，以形成至少一光通孔，光通孔对应位于第一反射层的上方，且光通孔具有第一孔径以及第二孔径，其中第一孔径小于第二孔径，第一孔径位于光通孔的出光端，而第二孔径位于光通孔的入光端。之后，形成一第二反射层在各个光通孔的内壁上。

本发明还提出一种具有光波导层的线路基板，包括一光波导层以及一基板。光波导层具有至少一第一沟槽以及一第一反射层，各个第一沟槽具有至少一第一斜面，而第一反射层位于各个第一斜面上。基板与光波导层相叠，基板具有至少一第一光通孔以及一第二反射层，第二反射层位于各个第一光通孔的内壁上，而第一光通孔对应位于第一反射层的上方，且第一光通孔具有第一孔径以及第二孔径，其中第一孔径小于第二孔径，第一孔径位于第一光通孔的出光端，而第二孔径位于第一光通孔的入光端。

在本发明的一实施例中，上述形成至少一沟槽的方法包括对光波导层进行一V型切割。

在本发明的一实施例中，上述形成至少一沟槽的方法包括对光波导层进行一准分子激光切割。

在本发明的一实施例中，上述形成第一反射层的方法包括真空溅镀一金属层在至少一斜面上。

在本发明的一实施例中，上述的形成第一反射层的方法包括化学电镀一金属层在至少一斜面上。

在本发明的一实施例中，上述的移除部分第一基板的方法包括对第一基板进行激光烧蚀，以形成至少一盲孔。

在本发明的一实施例中，上述形成盲孔之后，更包括形成一活化触媒层在各个盲孔的孔壁上。

在本发明的一实施例中，上述形成盲孔之后，更包括对第一基板的各个盲孔进行一蚀刻制作工艺，以使盲孔成为贯穿第一基板的光通孔。

在本发明的一实施例中，上述形成第二反射层的方法包括真空溅镀一金属层在各个光通孔的内壁上。

在本发明的一实施例中，上述形成第二反射层的方法包括化学电镀一金属层在各个光通孔的内壁上。

在本发明的一实施例中，上述形成第一反射层之后，更包括形成一第二基板在光波导层相对远离第一基板的一表面上。

在本发明的一实施例中，上述形成第二反射层之后，更包括形成一透光材料在各个光通孔中。

在本发明的一实施例中，上述基板为双面铜箔基板。

在本发明的一实施例中，上述基板包括第一导电层、第二导电层以及位于第一导电层以及第二导电层之间的一绝缘层，而各个第一光通道贯穿第一导电层、第二导电层以及绝缘层。

在本发明的一实施例中，上述光波导层包括第一包覆层、第二包覆层以及位于第一包覆层以及第二包覆层之间的一光传输层，而各个第一沟槽贯穿第一包覆层、第二包覆层以及光传输层。

在本发明的一实施例中，上述第一反射层的材质选自金、铜、镍、银、锌、铬、锡以及铝所组成的群组中其中一种金属。

在本发明的一实施例中，上述第二反射层的材质选自金、铜、镍、银、锌、铬、锡以及铝所组成的群组中其中一种金属。

在本发明的一实施例中，上述第一沟槽为V型沟槽。

在本发明的一实施例中，上述第一光通孔的形状为漏斗状。

在本发明的一实施例中，上述第一光通孔为光信号发射孔。