[发明专利]线路板及其制程

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板的制程及以该制程所制作的线路板结构，且特别是有关于一种具有较佳可靠度的线路板的制程及线路板。

背景技术

现今的线路板技术已从一般常见的非内埋式线路板发展为内埋式线路板(embedded circuit board)。详细地说，一般常见的非内埋式线路板的特征在于其线路是突出在介质层的表面上，而内埋式线路板的特征在于其线路是内埋在介质层中。线路板的线路结构通常都是分别通过光刻制程或激光烧蚀方式所形成。

以传统利用激光烧蚀方式所形成的内埋式线路板的增层线路结构的制程为例，其包括以下步骤。首先，提供一介质层在一具有一线路层的线路基板上。接着，在介质层的表面照射一激光束，以形成一凹刻图案以及一连接至线路层的盲孔。之后，进行电镀制程以形成填满盲孔以及凹刻图案的导电层。至此，内埋式线路板的增层线路结构已大致完成。

然而，进行电镀制程时，由于盲孔的深度与凹刻图案的深度不同，因此容易因电镀条件控制不佳，而使得所形成的导电层有厚度分布不均匀的现象。如此一来，当后续进行移除位于凹刻图案与盲孔以外的导电层时，将不易控制所移除的导电层的厚度，以致于容易在移除的过程中不当薄化内埋式的导电层或者是不当残留多余的导电层在介质层上。此外，后续再在此介质层上进行增层线路层制作时，电镀制程易有品质不良与良品率不高等问题产生，易降低增层线路结构的制程良品率，导致降低线路板的可靠度。

发明内容

本发明提供一种线路板制程及以该制程所制作的线路板，可提升线路板的可靠度。

本发明提出一种线路板的制程。首先，提供一线路基板。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。接着，形成一第一介质层在线路基板上。第一介质层具有一第二表面，且第一介质层覆盖第一表面与第一线路层。形成一抗活化层在第一介质层的第二表面上。对抗活化层照射一激光束，以形成至少一从抗活化层延伸至第一线路层的盲孔以及一凹刻图案。然后，形成一第一导电层在盲孔内。再接着，形成一第二导电层在凹刻图案与盲孔内。第二导电层覆盖第一导电层，且第二导电层借由第一导电层电性连接至第一线路层。最后，移除抗活化层，以暴露出第一介质层的第二表面。

在本发明的一实施例中，上述的形成抗活化层的方法包括贴附具有一具有影像转移特性的树脂薄膜。

在本发明的一实施例中，上述的抗活化层的厚度介于1纳米(nm)至15微米(μm)之间。

在本发明的一实施例中，上述的抗活化层的材质包括一不含羟基(OH)官能基团或羧基(COOH)官能基团的高分子材料。

在本发明的一实施例中，上述的高分子材料包括环氧树脂、聚亚酰胺、液晶聚合物、甲基丙烯酸酯型树脂、乙烯苯基型树脂、烯丙基型树脂、聚丙烯酸酯型树脂、聚醚型树脂、聚烯烃型树脂、聚胺型树脂、聚硅氧烷型树脂或前述的组合。

在本发明的一实施例中，上述的形成抗活化层的方法包括喷涂一纳米级抗活化材料。

在本发明的一实施例中，上述的抗活化层的厚度介于1纳米(nm)至15微米(μm)之间。

在本发明的一实施例中，上述的激光束为红外线激光光源或紫外线激光光源。

在本发明的一实施例中，上述的形成第一导电层在盲孔内的方法包括化学沉积法。

在本发明的一实施例中，上述的盲孔的高度为H，而第一导电层的厚度为h，且0.2≤(h/H)≤0.9。

在本发明的一实施例中，上述在形成第二导电层之前，还包括形成一活化层在第一介质层的凹刻图案内以及第一导电层上。

在本发明的一实施例中，上述的形成第二导电层在凹刻图案与盲孔内的方法包括化学沉积法。

在本发明的一实施例中，上述的移除抗活化层的方法包括掀离法或化学蚀刻法。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路层内埋在线路基板中，且第一线路层的一表面与第一表面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路层配置在线路基板的第一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的凹刻图案与盲孔相连接。

在本发明的一实施例中，上述的移除抗活化层，以暴露出第一介质层的第二表面之后，还包括形成一第二介质层在第一介质层上，其中第二介质层覆盖第二导电层与第一介质层的第二表面。

在本发明的一实施例中，上述的第一介质层的材质与第二介质层的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的第一介质层的材质与第二介质层的材质不同。