[发明专利]线路板及其制程

权利要求书

1.一种线路板，包括：

一线路基板，具有一第一表面与至少一第一线路；

一介质层，配置在该线路基板上且覆盖该第一表面与该第一线路，该介质层具有一第二表面、至少一从该第二表面延伸至该第一线路的盲孔、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案；以及

一图案化线路结构，包括：

至少一第二线路，配置在该第一凹刻图案内；以及

多个第三线路，配置在该第二凹刻图案内与该盲孔中，各该第三线路具有一第一导电层、一第二导电层以及一阻障层，该第一导电层位于该阻障层与该第二凹刻图案之间以及位于该阻障层与该盲孔之间，该第二导电层覆盖该阻障层，其中该第一导电层的材质实质上与该第二线路的材质相同，且该第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，至少该些第三线路之一电性连接至该线路基板的该第一线路。

2.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一线路内埋在该线路基板中，且该第一线路的一表面与该第一表面实质上切齐。

3.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一线路配置在该线路基板的该第一表面上。

4.根据权利要求1所述的线路板，其中该介质层的材质包括一高分子聚合物。

5.根据权利要求1所述的线路板，其中该阻障层的材质不同于该第二线路、该第一导电层以及该第二导电层。

6.根据权利要求1所述的线路板，其中该第一导电层为一化学铜层，而该第二线路为一化学铜层。

7.根据权利要求1或5所述的线路板，其中该阻障层的材质包括镍、锡、铬、铝、锌或金。

8.根据权利要求1或6所述的线路板，其中该第二导电层为一电镀铜层。

9.一种线路板的制程，包括：

提供一线路基板，该线路基板具有一第一表面与至少一第一线路；

形成一介质层在该线路基板上，该第一介质层具有一第二表面，且该第一介质层覆盖该第一表面与该第一线路；

对该介质层照射一激光束，以形成至少一从该介质层的该第二表面延伸至该第一线路层的盲孔、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案；

形成一第一导电层在该第一凹刻图案、该第二凹刻图案以及该盲孔内；

形成一阻障层在该第二凹刻图案与该盲孔内，且该阻障层覆盖该第一导电层；

形成一第二导电层在该第二凹刻图案与该盲孔内，且该第二导电层覆盖该阻障层；以及

移除部分该第二导电层、部分该阻障层以及部分该第一导电层，至暴露出该介质层的该第二表面，以形成一图案化线路结构，其中该图案化线路结构位于该第一凹刻图案、该第二凹刻图案以及该盲孔内，且该图案化线路结构电性连接至该线路基板的该第一线路。

10.根据权利要求9所述的线路板的制程，其中该图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路，该第二线路位于该第一凹刻图案内，该些第三线路位于该第二凹刻图案内与该盲孔中，该第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，且至少该些第三线路之一电性连接至该线路基板的该第一线路。

11.根据权利要求9或10所述的线路板的制程，其中该第一线路内埋在该线路基板中，且该第一线路的一表面与该第一表面实质上切齐。

12.根据权利要求9或10所述的线路板的制程，其中该第一线路配置在该线路基板的该第一表面上。

13.根据权利要求9所述的线路板的制程，其中形成该第一导电层的方法包括进行一无电电镀制程。

14.根据权利要求9所述的线路板的制程，其中形成该阻障层的方法包括溅镀法或化学沉积法。

15.根据权利要求9、10或13所述的线路板的制程，其中该形成该第二导电层的方法包括进行一电镀制程。

16.根据权利要求9或10所述的线路板的制程，其中在形成该阻障层在该第一导电层上之前，该第一导电层已填满该第一凹刻图案，而形成该图案化线路结构的该第二线路。