[发明专利]线路板及其制程

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路板(circuit board)及其制程，且特别是有关于一种在同一线路层中具有多种不同的导电层所形成的线路的线路板及其制程。

背景技术

现今的线路板技术已从一般常见的非内埋式线路板发展为内埋式线路板(embedded circuit board)。详细地说，一般常见的非内埋式线路板的特征在于其线路是突出在介质层的表面上，而内埋式线路板的特征在于其线路是内埋在介质层中。线路板的线路结构通常都是分别通过光刻制程或激光烧蚀方式所形成。

以传统利用激光烧蚀方式所形成的内埋式线路板的增层线路结构的制程为例，其包括以下步骤。首先，提供一介质层在一具有一线路层的线路基板上。接着，在介质层的表面照射一激光束，以形成一凹刻图案以及一连接至线路层的盲孔。之后，进行电镀制程以形成填满盲孔以及凹刻图案的导电层。至此，内埋式线路板的增层线路结构已大致完成。

然而，进行电镀制程时，由于盲孔的深度与凹刻图案的深度不同，因此容易因电镀条件控制不佳，而使得所形成的导电层有厚度分布不均匀的现象。如此一来，当后续进行移除位于凹刻图案与盲孔以外的导电层时，将不易控制所移除的导电层的厚度，以致于容易在移除的过程中不当薄化内埋式的导电层或者是不当残留多余的导电材料在介质层上。此外，后续再在此介质层上进行增层线路层制作时，电镀制程易有品质不良与良品率不高等问题产生，如此一来，易降低增层线路结构的制程良品率，进而降低线路板的可靠度。

发明内容

本发明提供一种线路板及其制程，在同一线路层中具有单一导电层所形成的第二线路(意即微细线路)以及多个不同的导电层所组成的第三线路(意即一般线路)。

本发明提出一种线路板，其包括一线路基板、一介质层以及一图案化线路结构。线路基板具有一第一表面与至少一第一线路。介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路。介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路的盲孔、一第一凹刻图案以及一第二凹刻图案。图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路。第二线路配置在第一凹刻图案内。第三线路配置在第二凹刻图案内与盲孔中。每一第三线路具有一第一导电层、一第二导电层以及一阻障层。第一导电层位于阻障层与第二凹刻图案之间以及位于阻障层与盲孔之间。第二导电层覆盖阻障层。第一导电层的材质实质上与第二线路的材质相同，且第二线路的线宽小于每一第三线路的线宽。至少第三线路之一电性连接至线路基板的第一线路。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路内埋在线路基板中，且第一线路的一表面与第一表面实质上切齐。

在本发明的一实施例中，上述的第一线路配置在线路基板的第一表面上。

在本发明的一实施例中，上述的介质层的材质包括一高分子聚合物。

在本发明的一实施例中，上述的高分子聚合物的材质是选自于由环氧树脂、改性环氧树脂、聚脂(Polyester)、丙烯酸酯、氟聚合物(Fluoro-polymer)、聚亚苯基氧化物(Polyphenylene Oxide)、聚酰亚胺(Polyimide)、酚醛树脂(Phenolicresin)、聚砜(Polysulfone)、硅聚合物(Silicone polymer)、BT树脂(Bismaleimide Triazine Modified Epoxy(BT Resin))、ABF树脂、PP树脂、氰酸聚酯(Cyanate Ester)、聚乙烯(Polyethylene)、聚碳酸酯树脂(polycarbonate，PC)、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer，AB S copolymer)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(polybutylene terephthalate，PBT)树脂、液晶高分子(liquid crystal polymers，LCP)、聚酰胺6(polyamide 6，PA 6)、尼龙(Nylon)、共聚聚甲醛(polyoxymethylene，POM)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)及环状烯烃共聚高分子(cyclic olefin copolymer，COC)所组成的群组。

在本发明的一实施例中，上述的阻障层的材质不同于第二线路、第一导电层以及第二导电层。

在本发明的一实施例中，上述的第二线路为一化学铜层。

在本发明的一实施例中，上述的第一导电层为一化学铜层。