[发明专利]一种电镀Cu叠层膜及其制备方法

权利要求书

1.一种电镀Cu叠层膜，其特征在于：该叠层膜是在电镀工艺过程中通过间歇引入超声波信号于金属基底材料上沉积Cu镀膜，获得的金属铜膜呈层状结构，铜膜的单层厚度在0.08～2.5微米范围内，总厚度在3.2微米～50微米范围内根据实际需求可以进行调整。

2.按照权利要求1所述的电镀Cu叠层膜的制备方法，其特征在于：以金属材料为基底，在电镀工艺过程中通过间歇引入超声波信号沉积Cu镀膜，形成Cu叠层膜，具体步骤如下：

(1)去除基体金属表面上的油污，在有机溶剂中超声清洗；

(2)酸蚀；

(3)水洗；

(4)在电镀过程中间歇引入超声波信号，在基底材料上沉积金属铜膜；

(5)水洗并吹干，得到Cu的叠层膜。

3.按照权利要求2所述的电镀Cu叠层膜的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，去除基体金属表面上的油污是将工件浸入三氯乙烯有机溶液中进行刷洗。

4.按照权利要求2所述的电镀Cu叠层膜的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，在有机溶剂中超声清洗是把工件放入三氯乙烯有机溶液中通过超声波清洗机清洗5～10分钟，使得工件获得洁净表面。

5.按照权利要求2所述的电镀Cu叠层膜的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中，在电镀过程中间歇引入超声波信号是指：

首先，在超声波的电流为100～200mA、超声波频率为16.5～55.5kHz下镀膜120～510秒；然后，将超声波发生器的电流在30秒内由100～200mA逐渐降低到0；接着，在不加超声波的状态下镀膜120～510秒；再将超声波发生器的电流在30秒内由0逐渐升高到100～200mA；不断重复上述操作，沉积时间为100～240分钟，得到需要的电镀Cu叠层膜。

6.按照权利要求2所述的电镀Cu叠层膜的制备方法，其特征在于：所述步骤(4)中，在基底材料上沉积金属铜膜过程的电流密度为1～5A/dm²。