[发明专利]一种高温质子导体复合材料的制备方法无效
申请号: | 201010011829.3 | 申请日: | 2010-01-12 |
公开(公告)号: | CN101775210A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 李忠芳;王素文;董飞龙;于先进 | 申请(专利权)人: | 山东理工大学 |
主分类号: | C08L79/04 | 分类号: | C08L79/04;C08K5/5317;C08J5/22 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 巩同海 |
地址: | 255000山东省淄博市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高温 质子 导体 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种高温质子导体复合材料的制备方法,其特征在于由聚苯并咪唑与磺化苯基膦盐混合制得聚苯并咪唑类高分子材料掺杂磺化苯基膦盐的高温质子导体复合材料。
2.根据权利要求1所述的高温质子导体复合材料的制备方法,其特征在于聚苯并咪唑溶于溶剂中加入磺化苯基膦盐制得制膜液,制膜液倒入玻璃制膜板上,在60℃下干燥24h,然后在100℃下干燥4h,自然冷却至室温后,浸入去离子水中将膜揭下即得到聚苯并咪唑类高分子材料掺杂磺化苯基膦盐高温质子导体复合材料。
3.根据权利要求1或2所述的高温质子导体复合材料的制备方法,其特征在于所述聚苯并咪唑为ABPBI、通常的PBI、带不同取代基的PBI或超支化的PBI。
4.根据权利要求1或2所述的高温质子导体复合材料的制备方法,其特征在于所述磺化苯基膦盐为磺化苯膦酸的锆、钙、铁、钛或铈的盐。
5.根据权利要求1或2所述的高温质子导体复合材料的制备方法,其特征在于聚苯并咪唑与磺化苯基膦盐的质量比在100∶(5~70)。
6.根据权利要求1或2所述的高温质子导体复合材料的制备方法,其特征在于所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺,用量为聚苯并咪唑和磺化苯基膦盐质量之和的10~20倍,以便制成固含量为5%~10%的制膜液。
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