[发明专利]大环化合物修饰石墨烯的氧还原催化剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010019496.9 申请日: 2010-01-19
公开(公告)号: CN101773855A 公开(公告)日: 2010-07-14
发明(设计)人: 叶建山;王景芳;高霞;马钊 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B01J31/22 分类号: B01J31/22;H01M4/90
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 环化 修饰 石墨 还原 催化剂 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.制备大环化合物修饰石墨烯的氧还原催化剂的方法,其特征在于,将石墨烯和大环 化合物充分混合反应,使石墨烯负载大环化合物得到所述氧还原催化剂,具体包括如下步 骤:

将1重量份干燥的石墨烯和0.1~10重量份的大环化合物置于0.1~100重量份的分散剂 中,在超声波作用下充分混合反应后,以滤膜抽滤;洗涤除去多余的大环化合物,烘干后 得到大环化合物修饰的石墨烯的氧还原催化剂;所述超声波作用时间为1~100小时,反应 温度为室温;所述分散剂包括水、乙醇、氮,氮-二甲基甲酰胺、三乙基己基磷酸、十二烷 基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺或脂肪酸聚乙二醇酯;所述大环化合物 包括一种以上如下物质:酞菁、卟啉、噻吩羧酸、苝酰亚胺的金属配合物,酞菁、卟啉、 噻吩羧酸、苝酰亚胺的衍生物的金属配合物;所述金属配合物包括铁、钴、镍、铜或锌的 配合物。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在所述石墨烯的合成方法为微机械分离法、 取向附生法、加热SiC的方法、化学分散法、化学和电化学刻蚀法、化学氧化还原法、化 学气相沉积法或物理气相沉积法。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010019496.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top