[发明专利]大环化合物修饰石墨烯的氧还原催化剂及其制备方法无效
申请号: | 201010019496.9 | 申请日: | 2010-01-19 |
公开(公告)号: | CN101773855A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 叶建山;王景芳;高霞;马钊 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B01J31/22 | 分类号: | B01J31/22;H01M4/90 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环化 修饰 石墨 还原 催化剂 及其 制备 方法 | ||
1.制备大环化合物修饰石墨烯的氧还原催化剂的方法,其特征在于,将石墨烯和大环 化合物充分混合反应,使石墨烯负载大环化合物得到所述氧还原催化剂,具体包括如下步 骤:
将1重量份干燥的石墨烯和0.1~10重量份的大环化合物置于0.1~100重量份的分散剂 中,在超声波作用下充分混合反应后,以滤膜抽滤;洗涤除去多余的大环化合物,烘干后 得到大环化合物修饰的石墨烯的氧还原催化剂;所述超声波作用时间为1~100小时,反应 温度为室温;所述分散剂包括水、乙醇、氮,氮-二甲基甲酰胺、三乙基己基磷酸、十二烷 基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺或脂肪酸聚乙二醇酯;所述大环化合物 包括一种以上如下物质:酞菁、卟啉、噻吩羧酸、苝酰亚胺的金属配合物,酞菁、卟啉、 噻吩羧酸、苝酰亚胺的衍生物的金属配合物;所述金属配合物包括铁、钴、镍、铜或锌的 配合物。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在所述石墨烯的合成方法为微机械分离法、 取向附生法、加热SiC的方法、化学分散法、化学和电化学刻蚀法、化学氧化还原法、化 学气相沉积法或物理气相沉积法。
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