[发明专利]一种LED芯片角度快速调校方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片分选技术领域，特别是涉及一种LED芯片角度快速调校方法。

背景技术

通常的，在LED芯片分选过程中由于芯片分选前的芯片膜在扩片时膜上粘结力及芯片间粘合力等会造成部分芯片产生偏转角度，该偏转角度是相对于机床标准坐标系的角度。然而LED芯片分选后要求将芯片按照类型，以方片的形式整齐排列于芯片膜上，只允许小角度的偏差以便于LED芯片的封装。如果芯片出现角度偏差，则需要通过角度校正来实现。但是由于任何一颗芯片的角度校正都需要转动整个芯片膜，这将导致芯片膜上其它所有芯片的位置都会随之发生改变，给后续芯片的精确定位带来很大困难。因此，在LED芯片分选过程中进行芯片角度校正，以确保芯片角度校正的准确性，提高芯片角度校正的效率，使得芯片能够整齐排列是LED芯片分选工艺中的一个难题。

因此，亟需提供一种既能够使芯片准确、快速地调校，同时又能够有效地减少整体芯片的校正次数和提高芯片角度调校效率，从而提高芯片的分选速度的LED芯片角度快速调校方法。

发明内容

基于现有技术的不足，本发明需要解决的问题是：提供一种既能够使芯片准确、快速地调校，同时又能够有效地减少整体芯片的校正次数和提高芯片角度调校效率，从而提高芯片的分选速度的LED芯片角度快速调校方法。

为解决上述问题，本发明提供了一种LED芯片角度快速调校方法，其包括以下步骤：

A、驱动图像识别系统对芯片膜进行识别，获取所述芯片膜上芯片i的原始位置坐标X_i，Y_i及偏转角度θ_i，其中，i＝1，2，3...n，n为所述芯片膜上芯片的总颗数；

B、获取所述芯片膜的旋转中心的位置坐标O_x，O_y；

C、以所述芯片膜上芯片i的原始位置坐标X_i，Y_i、偏转角度θ_i及所述芯片膜的旋转中心的位置坐标O_x，O_y，反算所述芯片i理论旋转后的理论位置坐标X′_i，Y′_i；

D、在某一预定的芯片角度偏转范围内，以角度间隔值对其划分角度区间，将所述芯片i的偏转角度θ_i归入所述角度区间内，设所述角度区间的数量为s；

E、获取s角度区间中的上限值和下限值，计算所述s角度区间中的上限值和下限值之间的中间值为该角度区间的旋转中心角度；

F、判断所述s角度区间中是否存在旋转中心角度为0°的角度区间，若是，则选取旋转中心角度为0°的角度区间作为第p角度区间，其中，p＝1；否则，选取所述s角度区间中的其中一个角度区间作为第p角度区间，并将所述芯片膜按照该角度区间的旋转中心角度进行实际旋转，其中，p＝1；

G、选取所述第p角度区间中的芯片m，其中，m＝1，设该角度区间中所包含的芯片总颗数为h；

H、将所述第p角度区间中的芯片m以该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′_m，Y′_m进行移动定位，并驱动图像识别系统对该芯片进行识别，获取该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′_m，Y′_m与该芯片实际旋转后的实际位置坐标间的偏差λ_x，λ_y；

其中，m为所述第p角度区间中所有芯片中的其中一颗芯片；

I、判断所述步骤H中的偏差λ_x，λ_y是否大于某一阈值，若是，则根据所述偏差λ_x，λ_y对所述步骤B中获取的芯片膜的旋转中心的位置坐标O_x，O_y进行修正，再按照修正后的旋转中心的位置坐标O′_x，O′_y，重新反算修正后的该芯片理论旋转后的理论位置坐标X″_m，″_m，并按照修正后的该芯片理论旋转后的理论位置坐标X″_m，Y″_m移动进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′_m，Y′_m移动进行芯片位置校正；

J、判断m是否等于h，若是，则结束该角度区间的所有芯片的角度调校，继续步骤K；否则，m＝m+1，直接返回步骤H；