[发明专利]自动检测晶圆缺陷的方法和系统无效

专利信息
申请号: 201010022611.8 申请日: 2010-01-08
公开(公告)号: CN102121907A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 牛海军;胡亚杰;王志辉;陈强 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;顾珊
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 自动检测 缺陷 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种自动检测晶圆缺陷的方法,所述方法包括以下步骤:

将所述晶圆载入检测机台;

获取所述晶圆的产品信息;

利用所述检测机台检测所述晶圆上的管芯,所述检测包括检测所述管芯是否具有缺陷以及当检测出缺陷管芯时检测所述缺陷管芯的坐标,所述检测进一步包括检测所述缺陷管芯的缺陷类型;

将检测结果自动生成为结果文件。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在利用所述检测机台检测所述晶圆上的管芯的步骤前,还包括设置所述晶圆的检测区域的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在生成所述结果文件的步骤后,还包括将所述结果文件解析以保存到数据库中的步骤。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在将所述结果文件保存到数据库中的步骤后,所述方法还包括根据目检的结果对所述结果文件进行修改的步骤。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述产品信息可以包括所述晶圆的尺寸以及所述晶圆上管芯的数量、大小和位置的信息。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述结果文件包括头部分、缺陷类型部分和检测结果部分,其中所述头部分包括所述晶圆的产品信息,所述缺陷类型部分包括缺陷编号以及与缺陷编号对应的缺陷名称,所述检测结果部分包括所述缺陷管芯的坐标以及缺陷类型。

7.一种自动检测晶圆缺陷的系统,所述系统包括输入单元、存储单元、检测单元、输出单元,其中所述输入单元、所述检测单元以及所述输出单元分别与所述存储单元耦合,所述输入单元用于接收用户的输入,所述检测单元配置为检测所述管芯是否具有缺陷以及当检测出缺陷管芯时检测所述缺陷管芯的坐标,所述检测单元进一步配置为检测所述缺陷管芯的缺陷类型,所述输出单元将检测结果自动输出为结果文件并存储在所述存储单元中。

8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述输入包括所述晶圆的产品信息,所述产品信息可以包括所述晶圆的尺寸以及所述晶圆上管芯的数量、大小和位置的信息。

9.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述输入单元进一步配置以接收用户对所述结果文件的修改的输入。

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