[发明专利]自动检测晶圆缺陷的方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制程，特别涉及自动检测晶圆缺陷的方法和系统。

背景技术

在半导体制造制程完成后，需要进行出货质量检查(OQA)。通过OQA来检测晶圆上管芯(die)是否存在缺陷(defect)，以及缺陷的性质等。缺陷指的是晶圆上存在的有形污染与工艺缺陷。比如晶圆上的诸如微尘、工艺残留物等的物理性异物造成的缺陷，化学性污染造成的缺陷，图案缺陷(比如机械性刮伤、厚度不均匀造成的颜色异常)以及晶圆本身或制造过程中引起的晶格缺陷等。在检测机台查找出缺陷管芯以后，在现有技术中，需要人工将这些有缺陷管芯的信息手动地输入到系统中，比如缺陷管芯的位置、缺陷管芯的类型、缺陷的大小等。由于采用的是人工作业，在目前具有大量产品的生产线上，手动操作出错的几率必然会增加。另一方面，也会大大提高产品的生产周期，提高了生产成本。

另外，当检测人员将缺陷管芯存储到系统中时，在系统中呈现的并不是一个精确到管芯的晶圆图(wafer map)，而只是显示固定位置的大致区域的图像。所以，检测人员无法将扫描所得的管芯位置准确地标注出来，只能标注在大致的区域上。因此，据此进行的相关分析会不准确，从而影响到产品的持续改善。

因此，现有技术中需要一种能自动检测晶圆缺陷的方法和系统。

发明内容

在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

附图说明

本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。在附图中，

图1是根据本发明一个实施例的自动检测晶圆缺陷的方法的流程图；

图2是根据本发明一个实施例的一种晶圆的晶圆图；

图3是示出了在晶圆图上的选择的检测区域；

图4是对根据本发明一个实施例的自动检测晶圆缺陷的方法输出的结果文件进行解析的流程图；

图5是根据本发明一个实施例的自动检测晶圆缺陷的系统的示意图。

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

参考图1，是根据本发明一个实施例的自动检测晶圆缺陷的方法100的流程图。方法100开始于步骤110，其中载入需要检测的晶圆。即将需要检测的晶圆放置到检测机台上以备检测。

在步骤120，获取需要检测的晶圆的产品信息。由于需要检测的晶圆的类型不同，因此需要检测的晶圆的尺寸以及晶圆上管芯的诸如数量、大小和位置的情况是不相同的。同时由于本发明的实施例的方法是通过检测机台自动对晶圆上管芯的缺陷进行检测，因此为了使检测机台能精确地获取有关管芯的图像，需要将待检测晶圆的产品信息告知给检测机台，以便检测机台准确地对晶圆和晶圆上的管芯进行定位。所以需要在对晶圆进行检测之前获取晶圆的上述产品信息。通常这种信息可以表示为晶圆图。参考图2，示出了一种晶圆的晶圆图。优选的，由于相同类型的晶圆具有相同的产品编号(product_id)，因此可以将不同产品编号的晶圆的产品信息存储在检测机台中或者检测机台可以访问的其他存储位置中。这样在步骤120可以通过获取待检测晶圆的产品编号来获取与该产品编号对应的晶圆的产品信息。比如可以通过检测机台自动读取晶圆上的产品编号或者可以由人工输入产品编号的方式来获取。

另外，上述的步骤110和步骤120也可以互换，即步骤110可以在步骤120之后。另外，如果在一定时间内，需要检测的晶圆为相同类型的晶圆，那么可以预先获取该类晶圆的产品信息。在随后的晶圆检测中，由于晶圆的产品编号相同，因此无需再次获得晶圆的产品信息。