[发明专利]减少发热器件热阻的方法无效
| 申请号： | 201010042782.7 | 申请日： | 2010-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102128431A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮 | 申请（专利权）人： | 何忠亮 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减少 发热 器件 方法 | ||
1.一种减少发热器件热阻的方法，包括若干独立的发热组件，所述的发热组件包括有发热器件，用以与发热器件电连接的印刷电路基板，该印刷电路基板的一个面与一金属散热板绝缘相连，其特征在于：包括下述步骤
(1)在所述的印刷电路基板上预设发热器件处设置有不影响该基板电路、并可容置发热器件的通孔，该通孔的底部为金属散热板顶部；
(2)将所述的发热器件容置于通孔内，使其底部与金属散热板接触；
(3)所述的发热器件电极通过引线与印刷电路基板的印刷电路电连接，连接后封胶形成散热组件；
(4)所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层粘接排列于第二金属散热板上；
(5)将各自独立的散热组件的印刷电路，根据电路要求电连接，使其成为发热器件。
2.如权利要求1所述的减少发热器件热阻的方法，其特征在于：所述的发热器件是LED芯片，或者LED灯。
3.如权利要求1或2所述的减少发热器件热阻的方法，其特征在于：所述的发热器件底部如果需要与金属散热板绝缘设置，则在通孔处的金属散热板上通过电泳或者阳极氧化方法生成绝缘层，再将发热器件设置于绝缘层上。
4.如权利要求3所述的减少发热器件热阻的方法，其特征在于：当金属散热板为铝散热板时，所述的绝缘层为氧化铝层。
5.如权利要求1或2所述的减少发热器件热阻的方法，其特征在于：所述的发热器件底部如果不需要与金属散热板绝缘设置时，则将发热器件直接焊接于金属散热板上。
6.如权利要求1或2所述的减少发热器件热阻的方法，其特征在于：所述的印刷电路板为单面印刷电路板。
7.如权利要求1或2所述的减少发热器件热阻的方法，其特征在于：如果所述的印刷电路板为双面或多层印刷电路板时，则设置于印刷电路基板通孔内的发热器件与通孔的印刷电路热导通，电绝缘。
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