[发明专利]减少发热器件热阻的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体照明应用技术领域，尤其涉及一种高效节能的LED灯散热基板制作方法。

背景技术

大功率LED照明当前被普通应用，但需要解决包括散热、光型、亮度、使用寿命与成本等核心问题，从而需要有相关技术作为保障。在现有大功率LED灯的制作过程中，可良好导热的基板是大功率LED灯必不可少的保障，大功率LED散热问题解决不好，就会加速亮度衰减现象，进而降低产品的亮度与使用寿命。为了解决LED灯的散热，通常LED灯的芯片设置在铝基板上，铝基板虽具有绝缘层薄、热阻小、无磁性、散热好、加工性能优良等特点，但还是无法满足较大功率LED灯的需要，无法将热量顺利导出，散热功能也未尽理想。同时，由于现在对于大功率LED灯的排列或者功能使用是越来越复杂与多样化，需要在有限空间里有更多种选择性的电路排布，而电路排布越是小型化，则散热的能力需要越高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种具有功能更强大、更高效散热性的LED灯，以及减少发热器件热阻的方法。

为实现上述发明目的，本发明采用了下述技术方案：这种减少发热器件热阻的方法，包括若干独立的发热组件，所述的发热组件包括有发热器件，用以与发热器件电连接的印刷电路基板，该印刷电路基板的一个面与一金属散热板绝缘相连，其特征在于：包括下述步骤

(1)、在所述的印刷电路基板上预设发热器件处设置有不影响该基板电路、并可容置发热器件的通孔，该通孔的底部为金属散热板顶部；

(2)、将所述的发热器件容置于通孔内，使其底部与金属散热板接触；

(3)、所述的发热器件电极通过引线与印刷电路基板的印刷电路电连接，连接后封胶形成散热组件；

(4)、所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层粘接排列于第二金属散热板上；

(5)、将各自独立的散热组件的印刷电路，根据电路要求电连接，使其成为发热器件。

所述的减少发热器件热阻的方法，其发热器件是LED芯片，或者LED灯。

述的减少发热器件热阻的方法，其发热器件底部如果需要与金属散热板绝缘设置，则在通孔处的金属散热板上通过电泳或者阳极氧化方法生成绝缘层，再将发热器件设置于绝缘层上。

所述的减少发热器件热阻的方法，当金属散热板为铝散热板时，所述的绝缘层为氧化铝层。

所述的减少发热器件热阻的方法，其发热器件底部如果不需要与金属散热板绝缘设置时，则将发热器件直接焊接于金属散热板上。

所述的减少发热器件热阻的方法，其印刷电路板为单面印刷电路板。

所述的减少发热器件热阻的方法，如果所述的印刷电路板为双面或多层印刷电路板时，则设置于印刷电路基板通孔内的发热器件与通孔的印刷电路热导通，电绝缘。

通过上述技术方案，从而该发明具有下述有益效果：

与现有技术相比，每个发热器件，有多重的散热方法，且同时可以解决绝缘导热问题。

附图说明

图1为本发明LED灯散热方法的结构立体示意图。

图2为图1的剖视图。

图3为本发明LED灯散热方法的单个LED元件图。

图4为本发明LED灯散热方法的第二种结构立体示意图。

图5为图4的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作出具体的说明。

如图1、图2所示，这种减少发热器件热阻的方法，包括若干独立的作为发热器件的LED晶元12，与发热器件电连接的印刷电路基板2，该印刷电路基板的一个面与一金属散热板3绝缘相连，包括下述步骤：

1)、在所述的印刷电路基板上预设发热器件处设置有不影响该基板电路、并可容置发热器件的通孔14，该通孔的底部为金属散热板顶部；

2)、将所述的发热器件LED晶元12容置于通孔内，使其底部与金属散热板接触；

3)、将所述的发热器件LED晶元的电极通过引线6与印刷电路基板的印刷电路电连接，连接后封胶形成散热组件；

4)、所述的若干个独立的散热组件通过导热粘接层4粘接排列于第二金属散热板5上；

5)、将各自独立的散热组件的印刷电路，根据电路要求电连接，使其成为发热器件。