[发明专利]一种白光LED制作方法无效
| 申请号： | 201010101086.9 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN102136542A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 胡建红;董昀 | 申请（专利权）人： | 中外合资江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212311 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 制作方法 | ||
1.一种白光LED制作方法，其特征在于，包含下列步骤：
a、在陶瓷基板(1)上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷出电路；
b、对陶瓷基板(1)的孔道注银连接其底部的散热热沉(2)；
c、采用高导热银胶将长、宽在30mil以上的晶片(3)固定，用金线(4)焊接连接电路；
d、陶瓷基板(1)上放置一多孔金属模板(5)，每个孔道(51)中容纳一个焊好线的晶片(3)；
e、将荧光粉与硅胶配制成硅胶荧光粉通过喷射或点胶的方式注入金属模板(5)的每个孔道(51)覆盖晶片(3)及金线(4)；
f、烘烤固化硅胶荧光粉；
g、将金属模板(5)取出，此时在陶瓷基板(1)上已形成多个独立的覆盖晶片(3)的荧光硅胶层(6)；
h、将一具有半球形凹腔的金属模板盖在荧光硅胶层(6)之上，将配制好的硅胶注入金属模板的半球形凹腔内；
i、将硅胶烘烤固化成硅胶透镜(7)，脱模后切割成多个大功率白光LED。
2.如权利要求1所述的一种白光LED制作方法，其特征在于，所述陶瓷基板(1)采用氧化铝材料或氮化铝材料烧制而成。
3.如权利要求2所述的一种白光LED制作方法，其特征在于，所述荧光粉采用15～25um粒径的粗颗粒粉。
4.如权利要求1所述的一种白光LED制作方法，其特征在于，所述高导热银胶的导热率达15w/m.k以上。
5.如权利要求1所述的一种白光LED制作方法，其特征在于，所述硅胶荧光粉按烘烤温度：120～150℃、烘烤时间：1～2小时的要求烘烤。
6.如权利要求1所述的一种白光LED制作方法，其特征在于，所述硅胶透镜(7)按烘烤温度：120～150℃，烘烤时间：5分钟的要求烘烤。
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