[发明专利]一种白光LED制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED制作方法，尤其涉及一种白光LED制作方法，属于照明技术领域。

背景技术

当前白光LED普遍采用PPA塑料，嵌入高导热铜合金散热热沉，在蓝光晶片上涂敷荧光粉的方式生产，当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，蓝光和黄光混合形成白光。荧光粉的涂敷方式分为点胶式和在晶片表面印刷式，采用点胶方式时存在着制造的一致性差，易产生黄圈问题；采用印刷方式工艺复杂，而且必须采用特殊定制的发光晶片才能实现，生产成本高，一般生产厂家无法实现。因此解决荧光粉的涂敷均匀化的技术问题，有助于克服现有大功率白光LED生产方式所带来的一致性差、有黄圈问题；同时如能做到不需要特殊定制晶片，则有利于简化工艺流程实现大规模生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种白光LED制作方法，实现荧光粉涂敷均匀化，而且不需要特殊定制型的晶片，克服现有白光LED生产方式所带来的一致性差、有黄圈的问题。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种大功率白光LED制作方法，包含下列步骤：

a、在陶瓷基板1上电镀银或铝覆盖固晶区域并印刷出电路；

b、对陶瓷基板1的孔道注银连接其底部的散热热沉2；

c、采用高导热银胶将长、宽在30mil(1mil＝1/1000英寸＝0.0254mm)以上的晶片3固定，用金线4焊接连接电路；

d、陶瓷基板1上放置一多孔金属模板5，每个孔道51中容纳一个焊好线的晶片3；

e、将荧光粉与硅胶配制成硅胶荧光粉通过喷射或点胶的方式注入金属模板5的每个孔道51，将晶片3及金线4全部覆盖；

f、硅胶荧光粉烘烤固化；

g、将金属模板5取出，此时即在陶瓷基板1上形成多个独立的覆盖晶片3的荧光硅胶层6；

h、将一具有半球形凹腔的金属模板盖在荧光硅胶层6上，将配制好的硅胶注入金属模板的半球形凹腔内；

i、按将硅胶固化成硅胶透镜7，脱模后切割成多个白光LED。

本发明的目的还可以通过以下技术措施进一步实现：

前述的一种白光LED制作方法，其中所述陶瓷基板1采用氧化铝或氮化铝材料烧制而成，所述荧光粉采用15～25um粒径的粗颗粒粉；所述高导热银胶的导热率达15w/m.k以上；硅胶荧光粉按烘烤温度：120～150℃，烘烤时间：1～2小时的要求烘烤固化；硅胶透镜7按烘烤温度：120～150℃，烘烤时间：5分钟的要求烘烤固化。

本发明的有益效果是：克服了现有白光LED生产方式所带来的一致性差、有黄圈的问题，荧光粉的涂敷实现均匀化，而且不需要特殊定制型的晶片。采用导热率高达170w/m.K以上的陶瓷基板，利于大功率晶片的散热。陶瓷基板热形变系数极低，可切割成厚度在0.5～1mm，长宽尺寸在3～5mm的微小的单个发光单元，易于实现微型化。

附图说明

图1是在陶瓷基板上的金属模板孔道中注入硅胶荧光粉的示意图；

图2是脱模后陶瓷基板上荧光硅胶层的结构示意图；

图3是硅胶透镜成形脱模后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1～图3所示，本发明包含下列步骤：

a、陶瓷基板1通过电镀高反射率的金属银或铝的方式覆盖固晶区域，有效地增加光线的反射率；并印刷成电路。

b、通过对陶瓷基板1的孔道注银的方式，连接其底部的高导热铜合金的散热热沉2。

c、采用导热率达15w/m.k以上的高导热银胶将长、宽在30mil(1mil＝1/1000英寸＝0.0254mm)以上的晶片3固定，用金线4焊接连接电路。

d、陶瓷基板1上放置一多孔金属模板5，每个孔道51中容纳一个焊好线的晶片3，如图1所示。

e、将荧光粉与硅胶配制成硅胶荧光粉，通过喷射或点胶的方式注入金属模板5的每个孔道51，将晶片3及金线4全部覆盖。

f、按烘烤温度：120～150℃，烘烤时间：1～2小时的要求，使硅胶荧光粉固化。

g、将金属模板5取出，此时即在陶瓷基板1上形成多个独立的覆盖晶片3的荧光硅胶层6，如图2所示。

h、将一具有半球形或其他易于脱模的凹腔形状金属模板盖在荧光硅胶层6上，将配制好的硅胶，通过射出的方式，注入金属模板的凹腔内；

i、按烘烤温度：120～150℃，，烘烤时间：5分钟的要求，将硅胶固化成硅胶透镜7，脱模后切割成多个大功率白光LED，如图2所示。