[发明专利]轮胎受压力变形电路开关无效

专利信息
申请号: 201010101698.8 申请日: 2010-01-28
公开(公告)号: CN101767518A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 杨红光 申请(专利权)人: 杨红光
主分类号: B60C23/02 分类号: B60C23/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 455000河南省安阳市北*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 轮胎 受压 变形 电路 开关
【权利要求书】:

1.一种轮胎受压力变形电路开关,其特征是:由两部分导体(可以含有半导体器件)主要构成;每部分导体由一个导体或数个相互联结导通的导体(可以含有半导体器件)组成;轮胎受压力变形电路开关的两部分导体可以在轮胎受到一定压力并发生一定程度变形情况后,在相应的轮胎变形区域或其周围自动进入接触导通状态或分离断开状态。

2.权利要求1所述的导体,其特征是:导体具体分别可以是轮辋、可以是安装在轮辋上的弹性导体、可以是安装在轮辋上的导体链(由数个导体相互联结在一起构成链状体)、可以是安装在轮辋上其它导体(可以含有半导体器件)、可以是固定在轮辋上且与轮辋直接绝缘(直接绝缘即两物体间存在绝缘体而不可直接导通)的气门嘴、可以是固定在轮辋上且与轮辋直接绝缘的弹性导体、可以是固定在轮辋上且与轮辋直接绝缘的导体链、可以是固定在轮辋上且与轮辋直接绝缘的其他导体(可以含有半导体器件)、可以是具有导电性能的轮胎、可以是覆盖在轮胎内表面上的弹性导体、可以是安装在轮胎上其它部位上导体(可以含有半导体器件)、可以是安装在轮胎附着物上的导体(可以含有半导体器件)、可以是安装在轮辋上附着物上的导体(可以含有半导体器件),可以是安装在由轮胎与轮辋构成空腔中其它位置上的导体(可以含有半导体器件)。

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