[发明专利]粉体刮平装置及其控制方法

权利要求书

1.一种粉体刮平装置，其特征在于包括平台系统、刮平系统和控制系统，其中：

所述平台系统包括支架(18)、平台(19)及料盒(20)，所述支架(18)固定于所述平台(19)上；所述料盒(20)设于所述平台(19)上并处于刮刀(16)的下方；

所述刮平系统包括Y向电机(4)、第一联轴器(5)、螺杆(6)、螺母(7)、滑块(8)、旋转电机座(9)、旋转电机(10)、第二联轴器(11)、输出轴(12)、电磁铁(13)、吸合盘(14)、刮刀座(15)、刮刀(16)和拉钉(17)，所述Y向电机(4)通过第一联轴器(5)与螺杆(6)连接，所述螺杆(6)通过螺母(7)与滑块(8)连接，所述滑块(8)的另一侧连接旋转电机座(9)，所述旋转电机(10)设于所述旋转电机座(9)上，所述旋转电机(10)通过所述第二联轴器(11)与所述输出轴(12)连接，所述第二联轴器(11)下方依次设有电磁铁(13)、吸合盘(14)、刮刀座(15)和刮刀(16)，所述吸合盘(14)与刮刀座(15)通过连接销与所述输出轴(12)连接，所述刮刀(16)通过所述拉钉(17)与所述吸合盘(14)连接，所述刮刀(16)底面与料盒(20)内端面及平台(19)端面成水平；

所述控制系统包括测距传感器(3)、多功能板卡(2)和计算机(1)，所述多功能板卡(2)与所述测距传感器(3)、计算机(1)、电磁铁(13)、Y向电机(4)和旋转电机(10)相连接，所述测距传感器(3)设于所述旋转电机座(9)上。

2.根据权利要求1所述的粉体刮平装置，其特征在于：

所述测距传感器(3)为激光位移传感器。

3.根据权利要求1所述的粉体刮平装置，其特征在于：

所述刮刀座(15)的底部设有放置刮刀(16)的凹槽。

4.根据权利要求1所述的粉体刮平装置，其特征在于：

所述Y向电机(4)和旋转电机(10)为步进电机或者伺服电机。

5.根据权利要求1所述的粉体刮平装置，其特征在于：

所述刮刀(16)距所述料盒(20)底部的距离是2mm～800mm。

6.根据权利要求1所述的粉体刮平装置，其特征在于：

所述电磁铁(13)与吸合盘(14)的间距为5mm～50mm。

7.一种粉体刮平控制方法，采用权利要求1至6中任一权利要求所述的粉体刮平装置，其特征在于包括以步骤：

1)电磁铁(13)失电、放下刮刀(16)，测距传感器(3)测距；

2)判断刮刀座(15)是否在初始位置，如果是，则转步骤3)，否则调整刮刀座(15)，使刮刀座(15)处于初始位置，转步骤2)； 

3)Y向电机(4)转动使刮刀座(15)下移，同时旋转电机(10)转动带动刮刀(16)旋转；

4)判断刮刀座(15)是否到达第一指定位置，如果是，则Y向电机(4)停止转动，延时一段时间后，进入步骤5)，如果否，转步骤3)；

5)Y向电机(4)转动使刮刀座(15)上移，再延时；

6)旋转电机(10)停止转动；

7)电磁铁(13)得电，收起刮刀(16)；

8)Y向电机(4)转动，使刮刀座(15)下移；

9)判断刮刀座(15)下移是否到达第二指定位置，如果是，进入步骤10)，如果否转步骤8)；

10)延时；

11)Y向电机(4)转动，使刮刀座(15)上移；

12)判断刮刀座(15)是否达达第三指定位置，如果是，转步骤1)，如果否，转步骤11)；

所述的初始位置是刮刀座(15)相对于平台(19)端面的距离为5mm～800mm；

所述的第一指定位置是刮刀座(15)相对于平台(19)端面的距离为20mm～700mm处；

所述第二指定位置是刮刀座(15)相对于平台(19)端面距离为10mm～690mm处；

所述第三指定位置是刮刀座(15)相对于平台(19)的端面的距离为20mm～800mm处；

所述延时的时长为0.01s～10s。