[发明专利]粉体刮平装置及其控制方法

说明书

技术领域

本发明属于粉体加工及其控制技术领域，特别涉及一种粉体刮平装置及其控制方法。

背景技术

粉体的加工装置应用于制药和军事工业等领域。如何能够快速而均匀地刮平落入料盒中的粉体，使粉体均匀平铺于料盒内，这对于保证药品质量和军品合格率具有重要的作用。目前，对落入料盒中的粉体进行刮平的方法一般是采用手工刮平。这种方法可对落入料盒中的粉体进行一定程度的刮平，但耗时较多且不同的操作人员对粉体进行刮平时，会得到不均匀、不平整的粉体，当要求对粉体进行规模加工时，该方法难以满足快速加工的要求，因而制约了相关加工制程的发展。

发明内容

为克服上述现有方法的缺陷，本发明提供了一种粉体刮平装置及其控制方法。通过计算机处理由多功能板卡采集测距传感器测量刮刀距料盒底部的数据，然后根据处理的结果调节Y向电机和旋转电机的转动，使刮刀和刮刀座分别完成对料盒中粉体的刮、压动作，能对落入料盒中的粉体进行快速、均匀、平整的刮平。

本发明具体采用如下技术方案：

一种粉体刮平装置，包括控制系统、刮平系统和平台系统，其中：

所述平台系统包括支架、平台及料盒，所述支架固定于所述平台上；所述料盒设于所述平台上并处于刮刀的下方；

所述刮平系统包括Y向电机、第一联轴器、螺杆、螺母、滑块、旋转电机座、旋转电机、第二联轴器、输出轴、电磁铁、吸合盘、刮刀座、刮刀和拉钉，所述Y向电机通过第一联轴器与螺杆连接，所述螺杆通过螺母与滑块连接，所述滑块的另一侧连接旋转电机座，所述旋转电机设于所述旋转电机座上，所述旋转电机通过所述第二联轴器与所述输出轴连接，所述第二联轴器下方依次设有电磁铁、吸合盘、刮刀座和刮刀，所述吸合盘与刮刀座通过连接销与所述输出轴连接，所述刮刀通过所述拉钉与所述吸合盘连接，所述刮刀底面与料盒内端面及平台端面成水平；

所述控制系统包括测距传感器、多功能板卡和计算机，所述多功能板卡与所述测距传感器、计算机、电磁铁、Y向电机和旋转电机相连接，所述测距传感器设于所述旋转电机座上。

进一步地，所述测距传感器为激光位移传感器。

进一步地，所述刮刀座的底部设有放置刮刀的凹槽。

进一步地，所述Y向电机和旋转电机为步进电机或者伺服电机。

进一步地，所述刮刀距所述料盒底部的距离是2mm～800mm。

进一步地，所述电磁铁与吸合盘的间距为5mm～50mm。

本发明还提供一种粉体刮平控制方法，采用上述的粉体刮平装置，包括以步骤：

1)电磁铁失电、放下刮刀，测距传感器测距；

2)判断刮刀座是否在初始位置，如果是，则转步骤3)，否则调整刮刀座，使刮刀座处于初始位置，转步骤2)；

3)Y向电机转动使刮刀座下移，同时旋转电机转动带动刮刀旋转；

4)判断刮刀座是否到达第一指定位置，如果是，则Y向电机停止转动，延时一段时间后，进入步骤5)，如果否，转步骤3)；

5)Y向电机转动使刮刀座上移，再延时；

6)旋转电机停止转动；

7)电磁铁得电，收起刮刀；

8)Y向电机4转动，使刮刀座下移；

9)判断刮刀座下移是否到达第二指定位置，如果是，进入步骤10)，如果否转步骤8)；

10)延时；

11)Y向电机转动，使刮刀座上移；

12)判断刮刀座是否达达第三指定位置，如果是，转步骤1)，如果否，转步骤11)；

进一步地，所述的初始位置是刮刀座相对于平台端面的距离为5mm～800mm，所述的第一指定的位置是刮刀座相对于平台端面的距离为20mm～700mm处；所述第二指定位置是相对于平台端面距离为10mm～690mm处；所述第三指定位置是刮刀座相对于平台的端面的距离为20mm～800mm处；所述延时的时长为0.01s～10s。

与在先技术相比，本发明具有下列技术效果：

1、计算机处理由多功能板卡采集测距传感器测量刮刀距料盒底部的距离，然后根据处理的结果快速、准确调节Y向电机和旋转电机的转动，从而缩短粉体的刮平时间。

2、通过电磁铁释放吸合盘，使刮刀伸出刮刀座，刮刀在缓慢下降的同时旋转，从而能对落入料盒中的粉体进行均匀的刮平。

3、通过电磁铁吸取吸合盘以收回刮刀，使刮刀座的底部缓慢下降，完成平铺粉体上表面的下降过程，从而改善料盒中粉体的平整性。

附图说明

图1是本发明粉体刮平装置实施例的结构示意图；

图2是本发明粉体刮平控制方法实施例的流程图。

具体实施方式