[发明专利]点测及分选装置有效
申请号: | 201010103988.6 | 申请日: | 2010-01-26 |
公开(公告)号: | CN102136440A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 范维如;林学宏;刘永钦 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 分选 装置 | ||
1.一种点测及分选装置,包括:
一测试区,具有一点测装置供测试一园片环上的芯片;
一分选区,具有一分选装置,将该园片环上的芯片依测试结果分选到复数个分选盒中;以及
一传送装置,将该园片环自该测试区传送到该分选区。
2.如权利要求1所述的装置,其中,包括一视觉检测系统设置于该测试区。
3.如权利要求1所述的装置,其中,包括一视觉检测系统设置于该分选区。
4.如权利要求1所述的装置,其中,该传送装置包括机械臂。
5.如权利要求1所述的装置,其中,该传送装置包括一承载台于一滑轨上作动。
6.一种点测及分选装置,包括:
一装填区,供载入一待测园片环;
一测试区,具有一点测装置供点测该待测园片环上的芯片;
一园片环置放区,供放置测试后的园片环;
一传送装置,将该待测园片环自该装填区传送到该测试区,以及将测试后的园片环传送到该园片环置放区;
一分选盒置放区,供置放分选盒;以及
一分选装置,自该园片环置放区将芯片从测试后的园片环上分选到该分选盒置放区的分选盒中。
7.如权利要求6所述的装置,其中,包括一视觉检测系统设置于该测试区。
8.如权利要求6所述的装置,其中,包括一视觉检测系统设置于该分选装置。
9.如权利要求6所述的装置,其中,包括一视觉检测系统设置于该园片环置放区。
10.如权利要求6所述的装置,其中,包括一进料装置,可容置复数个园片环,用来将待测园片环自动加载该装填区。
11.如权利要求6所述的装置,其中,该传送装置包括机械臂。
12.如权利要求6所述的装置,其中,该传送装置包括一承载台于一滑轨上作动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺矽科技股份有限公司,未经旺矽科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010103988.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造