[发明专利]点测及分选装置

说明书

技术领域

本发明是有关一种半导体设备，特别是关于一种整合点测及分选的设备。

背景技术

在公知的半导体后段(back-end)工艺中，点测设备(Prober)以及分选设备(Sorter)是各自独立的。园片加工完成后，被贴附在蓝膜(blue tape)上并切割成多个芯片。该蓝膜被固定于一园片环(wafer ring)并绷开，使其上的各芯片彼此分离。接着，该园片环经由手动或自动的上片程序送入点测设备。点测设备针对该园片环上的芯片做电性测试，然后，测试完毕的园片环再以人工方式移置到分选设备。分选设备依照测试结果将园片环上的芯片分选到各等级的分选盒(bin)中。为配合整体工艺，园片环从离开点测设备到送入分选设备之间往往要等上数日。在这段期间，被撑开的蓝膜会逐渐收缩，使得芯片的分布位置改变，因此在分选时容易发生错位。此外，在以人工的方式将园片环从点测设备移置到分选设备的这个步骤也容易发生人为疏失，对工艺的可靠度造成危害。

一直以来，工艺整合都是半导体工艺中一个重要的发展方向。当相关工艺整合于同一个系统内时，园片将得以迅速地被处理，因此处理速度提升；而且园片维持在真空环境下自动传送，避免曝露于空气中，可使产品的良率提高；设备的整合更可使设备的占地面积减少。工艺整合除了对于提升处理过程的质、量以及降低成本有利以外，整合后的流程使得园片在该段工艺中不须以人工传送，消除人为疏失的发生。

为解决前述问题，有人提出一种整合点测及分选的装置，图1是其示意图。在使用此点测及分选的装置10时，园片环加载园片环置放区14后，移置装置102自该园片环取下芯片，送至传递区16，点测装置12对传递区16中的芯片做电性测试，测试完的芯片再由移置装置104依该芯片的电性测试结果自传递区16直接分选到分选盒置放区18中的分选盒，最后从分选盒置放区18出料。这种装置整合了公知的点测及分选工艺，但实际应用时却因处理速度过慢而不具经济效益，因此目前的半导体厂仍然采用各自独立的点测设备及分选设备。

发明内容

本发明的目的在于提出一种点测及分选装置，即整合半导体后段工艺中点测及分选流程的装置。

为实现上述目的，本发明提供的点测及分选装置，包括：

一测试区，具有一点测装置供测试一园片环上的芯片；

一分选区，具有一分选装置，将该园片环上的芯片依测试结果分选到复数个分选盒中；以及

一传送装置，将该园片环自该测试区传送到该分选区。

所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该测试区。

所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该分选区。

所述的装置，其中该传送装置包括机械臂。

所述的装置，其中该传送装置包括一承载台于一滑轨上作动。

本发明提供的点测及分选装置，还包括：

一装填区，供载入一待测园片环；

一测试区，具有一点测装置供点测该待测园片环上的芯片；

一园片环置放区，供放置测试后的园片环；

一传送装置，将该待测园片环自该装填区传送到该测试区，以及将测试后的园片环传送到该园片环置放区；

一分选盒置放区，供置放分选盒；以及

一分选装置，自该园片环置放区将芯片从测试后的园片环上分选到该分选盒置放区的分选盒中。

所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该测试区。

所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该分选装置。

所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该园片环置放区。

所述的装置，其中包括一进料装置，可容置复数个园片环，用来将待测园片环自动加载该装填区。

所述的装置，其中该传送装置包括机械臂。

所述的装置，其中该传送装置包括一承载台于一滑轨上作动。

本发明提供的整合点测及分选的装置，整合点测及分选工艺，减低人为疏失的发生机会，提升产品良率，同时维持园片处理速度。

附图说明

图1是公知整合点测及分选流程的装置；

图2是本发明第一实施例的方块图；

图3是图2的实施例的示意图；

图4是本发明第二实施例的方块图；以及

图5是图4的实施例的示意图。

附图中主要组件符号说明：