[发明专利]平面天线及其制造方法无效
| 申请号： | 201010106494.3 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN102142602A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 许峰铭;吴佩芬;吴裕源 | 申请（专利权）人： | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523455 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平面 天线 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种平面天线，包括一金属辐射体、一第一背胶层及一第二背胶层，其特征在于：所述平面天线还包括一绝缘层，所述金属辐射体设置于绝缘层顶面，第一背胶层介于绝缘层与金属辐射体之间并将绝缘层与金属辐射体黏接在一起，第二背胶层黏附于绝缘层底面。
2.根据权利要求1所述的平面天线，其特征在于：所述绝缘层材质为麦拉绝缘片。
3.根据权利要求1所述的平面天线，其特征在于：所述金属辐射体为不锈钢材质。
4.根据权利要求1所述的平面天线，其特征在于：所述第一背胶层及第二背胶层均为双面胶。
5.一种平面天线的制造方法，其步骤包括：
a.以金属片冲裁出金属辐射体；
b.以背胶材料裁切出形状略同于金属辐射体的第一背胶层；
c.将第二背胶层黏贴于绝缘层的底面，将第一背胶层黏贴于绝缘层的顶面，从而形成绝缘层组合；及
d.将金属辐射体黏附于绝缘层组合的顶面。
6.根据权利要求5所述的平面天线的制造方法，其特征在于：所述步骤c和d之间增加一e.冲压绝缘层组合的步骤，使平面天线能与其所贴附的通讯设备相扣持，实现固定平面天线。
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