[发明专利]平面天线及其制造方法无效
申请号: | 201010106494.3 | 申请日: | 2010-01-29 |
公开(公告)号: | CN102142602A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 许峰铭;吴佩芬;吴裕源 | 申请(专利权)人: | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523455 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 天线 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种平面天线技术,尤其涉及一种平面天线及其制造方法。
背景技术
近年来电子技术及IT技术飞速发展,笔记型计算机(Notebook)、行动电话等通讯设备,已逐渐成为人们生活工作中重要的一部分。随着笔记型计算机技术的逐渐成熟、计算机部件的更新替换,笔记型计算机亦由初期的品牌单一、外观呆板、体积大、功能简单发展到现在的品牌多、外观时尚、短小轻薄,同时加上蓝牙、无线上网、集成摄像头。
笔记型计算机的体积缩小及功能增多,势必会要求其各部件在有限的空间内实现其功能特性。平面天线以其体积小、重量轻、波束可控等特点在笔记型计算机中得到广泛应用。
如中国台湾专利公开号为200845468的专利揭示了一种薄膜式天线,其包括一塑料膜、一第一黏胶层、一金属辐射体层、一第二黏胶层及一离型纸。该塑料膜包覆该金属辐射体,第一黏胶层介于塑料膜及金属辐射体层之间,第二黏胶层形成于金属辐射体层相对第一黏胶层另一面,离型纸贴附于第二黏胶层,在组合于通讯电子产品时,将离型纸撕掉,使得第二黏胶层贴合于通讯电子产品内。
然而,当上述薄膜式天线贴合于一导体表面时,金属辐射体与导体表面之间绝缘性不佳,天线性能不稳定。
发明内容
本发明的主要目的是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种绝缘性好、性能稳定的平面天线及其制造方法。
为达成上述目的,本发明平面天线包括一绝缘层、一金属辐射体、一第一背胶层及一第二背胶层。金属辐射体设置于绝缘层顶面,第一背胶层介于绝缘层与金属辐射体之间并将绝缘层与金属辐射体黏接在一起,第二背胶层黏附于所述绝缘层底面。
本发明平面天线的制造方法包括如下步骤:
a.以金属片冲裁出金属辐射体;
b.以背胶材料裁切出形状略同于金属辐射体的第一背胶层;
c.将第二背胶层黏贴于绝缘层的底面,将第一背胶层黏贴于绝缘层的顶面,从而形成绝缘层组合;及
d.将金属辐射体黏附于绝缘层组合的顶面,从而完成一平面天线的制造。
综上所述,本发明平面天线的绝缘层设置于金属辐射体的底面,可以达到隔离绝缘平面天线与其所贴合的表面,稳定平面天线性能的目的。本发明平面天线的制造方法的金属辐射体以金属片冲压成型而成,其强度大,耐磨损性好,双面均可焊接,后续加工方便,制造成本低。
附图说明
图1为本发明平面天线一种实施例的结构示意图。
图中各元件的附图标记说明如下:
平面天线 100
绝缘层 1 金属辐射体 2
第一背胶层 3 第二背胶层 4
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成的目的及功效,以下结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1,本发明平面天线100包括一绝缘层1、一金属辐射体2、一第一背胶层3及一第二背胶层4。
绝缘层1可由麦拉(Mylar)绝缘片制成;金属辐射体2由高导电率金属材料制成,本实施例中该材料为不锈钢;第一背胶层3及第二背胶层4均为双面胶。金属辐射体2设置于绝缘层1的顶面,第一背胶层3介于绝缘层1与金属辐射体2之间并将绝缘层1与金属辐射体2黏接在一起,第二背胶层4黏附于所述绝缘层1的底面。
本发明平面天线100的制造方法包括如下步骤:
a.以金属片冲裁出金属辐射体2;
b.以背胶材料裁切出形状略同于金属辐射体2的第一背胶层3;
c.将第二背胶层4黏贴于绝缘层1的底面,将第一背胶层3黏贴于绝缘层1的顶面,从而形成绝缘层组合;及
d.将金属辐射体2黏附于绝缘层组合的顶面,从而完成一平面天线的制造。
另外,当平面天线100所贴附的通讯设备对应位置有凸出或者凹陷等结构时,还可以在步骤c和d之间增加一步骤e,即冲压绝缘层组合,以使平面天线100与其所贴附的通讯设备对应位置的结构相扣持,实现进一步固定平面天线100的作用。
综上所述,本发明平面天线100的绝缘层1设置于金属辐射体2的底面,以达到隔离绝缘平面天线100与其所贴合的表面,稳定平面天线100性能的目的,且金属辐射体2双面均可焊接,增加了平面天线100的使用灵活性。本发明平面天线100的制造方法的金属辐射体2以金属片冲压成型而成,其强度大,耐磨损性好,双面均可焊接,后续加工方便,制造成本低。
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