[发明专利]上盖结构及发光元件的封装结构及发光元件的封装方法

权利要求书

1.一种发光元件的封装结构，包括：

一元件基板，该元件基板上定义有一有源区，以及一周边区环绕该有源区；

至少一发光元件，设置于该元件基板的该有源区内；以及

一上盖结构，包括：

一上盖基板，该上盖基板上定义有一有源区，以及一周边区环绕该 有源区，其中该上盖基板的该有源区对应该元件基板的该有源区，且该上盖 基板的该周边区对应该元件基板的该周边区；

一阻挡坝体，设置于该上盖基板的该周边区内且面对该元件基板， 其中该阻挡坝体大体上环绕该有源区；

一框胶，设置于该上盖基板的该周边区内且面对该元件基板，其中 该框胶大体上环绕该阻挡坝体，且该上盖基板与该元件基板通过该框胶加以 接合；以及

一封胶，该封胶受该阻挡坝体的阻挡而大体上位于该上盖基板的该 有源区内，且该封胶包覆至少部分该发光元件。

2.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其中该阻挡坝体具有一封 闭型图案。

3.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其中该框胶具有一封闭型 图案。

4.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，另包括一缓冲空间，位于 该阻挡坝体与该框胶之间的该上盖基板与该元件基板间。

5.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其中该阻挡坝体与该框胶 具有相同的高度。

6.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其中该阻挡坝体与该框胶 的高度介于5微米至20微米之间。

7.如权利要求1所述的发光元件的封装结构，其中该发光元件包括一电 激发光元件。

8.一种发光元件的封装方法，包括：

提供一上盖基板，其中该上盖基板上定义有一有源区，以及一周边区环 绕该有源区；

在该上盖基板的该周边区内形成一阻挡坝体，其中该阻挡坝体具有一第 一高度，且该阻挡坝体大体上环绕该有源区；

对该阻挡坝体进行一第一硬化工艺以硬化该阻挡坝体，且于硬化后该阻 挡坝体具有一第二高度；

在该上盖基板的该周边区内形成一框胶，其中该框胶大体上环绕该阻挡 坝体，该框胶具有一第三高度，且该第三高度大于该第二高度；以及

在该上盖基板的该有源区内注入一封胶，其中该封胶受该阻挡坝体的阻 挡而大体上位于该上盖基板的该有源区内；

提供一元件基板，其中该元件基板上定义有一有源区，以及一周边区环 绕该有源区，且该元件基板的该有源区内设置有至少一发光元件；

使该元件基板的该有源区与该周边区大体上分别对应该上盖基板的该 有源区与该周边区，并对该元件基板与该上盖基板进行一压合工艺，以及使 该上盖基板上的该框胶与该元件基板相接触；以及

对该框胶进行一第二硬化工艺以硬化该框胶，借此使该上盖基板与该元 件基板通过该框胶加以接合。

9.如权利要求8所述的发光元件的封装方法，其中在该压合工艺后，该 框胶受到该元件基板的挤压而使得该框胶具有与该阻挡坝体相同的该第二 高度。

10.如权利要求8所述的发光元件的封装方法，其中于该压合工艺后， 该阻挡坝体与该框胶之间的该上盖基板与该元件基板间形成一缓冲空间，用 以容纳该上盖基板的该有源区溢出的该封胶。

11.如权利要求8所述的发光元件的封装方法，其中该第一硬化工艺包 括一照光工艺或一热工艺。

12.如权利要求8所述的发光元件的封装方法，其中该第二硬化工艺包 括一照光工艺或一热工艺。

13.如权利要求8所述的发光元件的封装方法，其中该第一高度介于6 微米至20微米之间。

14.如权利要求8所述的发光元件的封装方法，其中该第二高度介于5 微米至20微米之间。

15.如权利要求8所述的发光元件的封装方法，其中该第三高度介于10 微米至25微米之间。