[发明专利]上盖结构及发光元件的封装结构及发光元件的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种上盖结构及发光元件的封装结构及发光元件的封装方 法，尤其涉及一种具有可避免封胶溢出及可作为间隔物的阻挡坝体的发光元 件的封装结构及其封装方法。

背景技术

近年来，电激发光显示面板，例如：有机发光二极管显示面板，由于具 有自发光、广视角、反应时间快与高发光效率等优点，已逐渐广泛地被应用 在各种平面显示产品上。

由于水气与氧气会影响电激发光显示面板的电激发光元件例如有机发 光二极管元件的发光效率与寿命，因此如何确保发光元件的封装结构的密闭 性，以避免水气与氧气侵入对发光元件产生不良的影响，成为电激发光显示 面板发展上的重要课题。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种上盖结构、一种发光元件的封装结构及 一种发光元件的封装方法，以增加发光元件的封装结构的密闭性与封装强 度。

本发明的一较佳实施例提供一种上盖结构，用以封合一设置有至少一发 光元件的元件基板。上盖结构包括一上盖基板、一阻挡坝体(blocking dam)、 一框胶(sealant)以及一封胶(encapsulation glue)。上盖基板上定义有一有源区， 以及一周边区环绕有源区。阻挡坝体设置于上盖基板的周边区内，其中阻挡 坝体具有一高度，且阻挡坝体大体上环绕有源区。框胶设置于上盖基板的周 边区内，其中框胶具有一高度，框胶的高度大于阻挡坝体的高度，且框胶大 体上环绕阻挡坝体。封胶受阻挡坝体的阻挡而大体上位于上盖基板的有源区 内。

本发明的另一较佳实施例提供一种发光元件的封装结构，包括一元件基 板、至少一发光元件以及一上盖结构。元件基板上定义有一有源区，以及一 周边区环绕有源区。发光元件设置于元件基板的有源区内。上盖结构包括一 上盖基板、一阻挡坝体、一框胶以及一封胶。上盖基板上定义有一有源区， 以及一周边区环绕有源区，其中上盖基板的有源区对应元件基板的有源区， 且上盖基板的周边区对应元件基板的周边区。阻挡坝体设置于上盖基板的周 边区内且面对元件基板，其中阻挡坝体大体上环绕有源区。框胶设置于上盖 基板的周边区内且面对元件基板，其中框胶大体上环绕阻挡坝体，且上盖基 板与元件基板通过框胶加以接合。封胶受阻挡坝体的阻挡而大体上位于上盖 基板的有源区内，且封胶包覆至少部分发光元件。

本发明的又一较佳实施例提供一种发光元件的封装方法，包括下列步 骤。提供一上盖基板，其中上盖基板上定义有一有源区，以及一周边区环绕 有源区。于上盖基板的周边区内形成一阻挡坝体，其中阻挡坝体具有一第一 高度，且阻挡坝体大体上环绕有源区。对阻挡坝体进行一第一硬化工艺以硬 化阻挡坝体，且于硬化后阻挡坝体具有一第二高度。于上盖基板的周边区内 形成一框胶，其中框胶大体上环绕阻挡坝体，框胶具有一第三高度，且第三 高度大于第二高度。于上盖基板的有源区内注入一封胶，其中封胶受阻挡坝 体的阻挡而大体上位于上盖基板的有源区内。提供一元件基板，其中元件基 板上定义有一有源区，以及一周边区环绕有源区，且元件基板的有源区内设 置有至少一发光元件。使元件基板的有源区与周边区大体上分别对应上盖基 板的有源区与周边区，并对元件基板与上盖基板进行一压合工艺，以及使上 盖基板上的框胶与元件基板相接触。对框胶进行一第二硬化工艺以硬化框 胶，借此使上盖基板与元件基板通过框胶加以接合。

本发明利用硬化后的阻挡坝体将发光元件的封胶限制在阻挡坝体所形 成的空间内，借此在进行元件基板与上盖基板的压合工艺时，阻挡坝体不会 因为受到挤压而塌陷而使得封胶外溢。借此，封胶可有效包覆发光元件，以 避免水气与氧气影响发光元件的发光效率与寿命。此外，在压合工艺中，阻 挡坝体还可发挥间隔物的作用，可使元件基板与上盖基板之间维持固定间 隙。

附图说明

图1至图9为示出了本发明一较佳实施例的发光元件的封装方法示意 图。

上述附图中的附图标记说明如下：

10上盖基板  10A有源区

10P周边区  12阻挡坝体

14框胶  16缓冲空间

18封胶  20元件基板

20P周边区  20A有源区

22发光元件  h1第一高度

h2第二高度  h3第三高度

具体实施方式