[发明专利]Cu-Ag合金线的制造方法以及Cu-Ag合金线无效

专利信息
申请号: 201010107451.7 申请日: 2010-01-29
公开(公告)号: CN101791638A 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 桑原铁也;西川太一郎;中井由弘;高木义幸;松村一广;铃木稔;森田行房 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: B21C37/04 分类号: B21C37/04;B21C1/02;C22C9/00;H01B5/02;H01B5/08;H01B9/04;H01B11/18
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: cu ag 合金 制造 方法 以及
【权利要求书】:

1.一种Cu-Ag合金线的制造方法,其对含有大于或等于0.5质量%而小于或等于15.0质量%的Ag的坯料实施拉丝加工,从而制造最终线径小于或等于0.05mm的极细线,

该Cu-Ag合金线的制造方法的特征在于,

具有表面层去除工序,在该工序中,针对处于达到所述最终线径前的拉丝的中途阶段的线材,去除线材的表面层,

所述表面层去除工序具有细线加工工序,在该工序中,去除线径φ小于或等于1.0mm的较细线材的表面层,

所述细线加工工序中的表面层的去除以下述方式进行,即,在将去除表面层前的线材的线径φ的1/2设为r时,使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。

2.如权利要求1所述的Cu-Ag合金线的制造方法,其特征在于,

具有铸造工序,在该工序中,将准备好的原料Cu及原料Ag通过由高纯度的碳构成的坩埚进行熔化,在将该混合熔液在大于或等于Cu和Ag的混合物的液相点温度下保持大于或等于30分钟,而使杂质分离至混合熔液的表面后,使用由高纯度的碳构成的铸模制作所述坯料。

3.如权利要求1或2所述的Cu-Ag合金线的制造方法,其特征在于,

具有多次所述表面层去除工序,以各工序中的t/r的合计大于或等于0.08的方式进行表面层的去除。

4.如权利要求1或2所述的Cu-Ag合金线的制造方法,其特征在于,

具有镀层工序,在该工序中,在经过所述细线加工工序后的线材的表面形成镀层。

5.一种Cu-Ag合金线,其特征在于,

通过权利要求1所述的Cu-Ag合金线的制造方法进行制造,

含有大于或等于0.5质量%而小于或等于15.0质量%的Ag,剩余部由Cu及不可避免的杂质构成,

线径小于或等于0.05mm。

6.一种Cu-Ag合金线,其特征在于,

通过权利要求2所述的Cu-Ag合金线的制造方法进行制造,

含有大于或等于0.5质量%而小于或等于15.0质量%的Ag,剩余部由Cu及不可避免的杂质形成,

线径小于或等于0.05mm。

7.如权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线,其特征在于,

拉伸强度大于或等于800MPa而小于或等于1600MPa。

8.如权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线,其特征在于,

在表面形成镀层,

所述镀层由从Au、Au合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Ni以及Ni合金中选择的大于或等于1种材料形成。

9.一种Cu-Ag合金绞合线,其特征在于,

将权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线作为线料进行绞合而成。

10.一种同轴电缆,其特征在于,

将权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线、或者将该Cu-Ag合金线作为线料进行绞合而成的Cu-Ag合金绞合线作为中心导体。

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