[发明专利]Cu-Ag合金线的制造方法以及Cu-Ag合金线

权利要求书

1.一种Cu-Ag合金线的制造方法，其对含有大于或等于0.5质量％而小于或等于15.0质量％的Ag的坯料实施拉丝加工，从而制造最终线径小于或等于0.05mm的极细线，

该Cu-Ag合金线的制造方法的特征在于，

具有表面层去除工序，在该工序中，针对处于达到所述最终线径前的拉丝的中途阶段的线材，去除线材的表面层，

所述表面层去除工序具有细线加工工序，在该工序中，去除线径φ小于或等于1.0mm的较细线材的表面层，

所述细线加工工序中的表面层的去除以下述方式进行，即，在将去除表面层前的线材的线径φ的1/2设为r时，使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。

2.如权利要求1所述的Cu-Ag合金线的制造方法，其特征在于，

具有铸造工序，在该工序中，将准备好的原料Cu及原料Ag通过由高纯度的碳构成的坩埚进行熔化，在将该混合熔液在大于或等于Cu和Ag的混合物的液相点温度下保持大于或等于30分钟，而使杂质分离至混合熔液的表面后，使用由高纯度的碳构成的铸模制作所述坯料。

3.如权利要求1或2所述的Cu-Ag合金线的制造方法，其特征在于，

具有多次所述表面层去除工序，以各工序中的t/r的合计大于或等于0.08的方式进行表面层的去除。

4.如权利要求1或2所述的Cu-Ag合金线的制造方法，其特征在于，

具有镀层工序，在该工序中，在经过所述细线加工工序后的线材的表面形成镀层。

5.一种Cu-Ag合金线，其特征在于，

通过权利要求1所述的Cu-Ag合金线的制造方法进行制造，

含有大于或等于0.5质量％而小于或等于15.0质量％的Ag，剩余部由Cu及不可避免的杂质构成，

线径小于或等于0.05mm。

6.一种Cu-Ag合金线，其特征在于，

通过权利要求2所述的Cu-Ag合金线的制造方法进行制造，

含有大于或等于0.5质量％而小于或等于15.0质量％的Ag，剩余部由Cu及不可避免的杂质形成，

线径小于或等于0.05mm。

7.如权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线，其特征在于，

拉伸强度大于或等于800MPa而小于或等于1600MPa。

8.如权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线，其特征在于，

在表面形成镀层，

所述镀层由从Au、Au合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Ni以及Ni合金中选择的大于或等于1种材料形成。

9.一种Cu-Ag合金绞合线，其特征在于，

将权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线作为线料进行绞合而成。

10.一种同轴电缆，其特征在于，

将权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线、或者将该Cu-Ag合金线作为线料进行绞合而成的Cu-Ag合金绞合线作为中心导体。