[发明专利]Cu-Ag合金线的制造方法以及Cu-Ag合金线无效
申请号: | 201010107451.7 | 申请日: | 2010-01-29 |
公开(公告)号: | CN101791638A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 桑原铁也;西川太一郎;中井由弘;高木义幸;松村一广;铃木稔;森田行房 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | B21C37/04 | 分类号: | B21C37/04;B21C1/02;C22C9/00;H01B5/02;H01B5/08;H01B9/04;H01B11/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cu ag 合金 制造 方法 以及 | ||
1.一种Cu-Ag合金线的制造方法,其对含有大于或等于0.5质量%而小于或等于15.0质量%的Ag的坯料实施拉丝加工,从而制造最终线径小于或等于0.05mm的极细线,
该Cu-Ag合金线的制造方法的特征在于,
具有表面层去除工序,在该工序中,针对处于达到所述最终线径前的拉丝的中途阶段的线材,去除线材的表面层,
所述表面层去除工序具有细线加工工序,在该工序中,去除线径φ小于或等于1.0mm的较细线材的表面层,
所述细线加工工序中的表面层的去除以下述方式进行,即,在将去除表面层前的线材的线径φ的1/2设为r时,使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。
2.如权利要求1所述的Cu-Ag合金线的制造方法,其特征在于,
具有铸造工序,在该工序中,将准备好的原料Cu及原料Ag通过由高纯度的碳构成的坩埚进行熔化,在将该混合熔液在大于或等于Cu和Ag的混合物的液相点温度下保持大于或等于30分钟,而使杂质分离至混合熔液的表面后,使用由高纯度的碳构成的铸模制作所述坯料。
3.如权利要求1或2所述的Cu-Ag合金线的制造方法,其特征在于,
具有多次所述表面层去除工序,以各工序中的t/r的合计大于或等于0.08的方式进行表面层的去除。
4.如权利要求1或2所述的Cu-Ag合金线的制造方法,其特征在于,
具有镀层工序,在该工序中,在经过所述细线加工工序后的线材的表面形成镀层。
5.一种Cu-Ag合金线,其特征在于,
通过权利要求1所述的Cu-Ag合金线的制造方法进行制造,
含有大于或等于0.5质量%而小于或等于15.0质量%的Ag,剩余部由Cu及不可避免的杂质构成,
线径小于或等于0.05mm。
6.一种Cu-Ag合金线,其特征在于,
通过权利要求2所述的Cu-Ag合金线的制造方法进行制造,
含有大于或等于0.5质量%而小于或等于15.0质量%的Ag,剩余部由Cu及不可避免的杂质形成,
线径小于或等于0.05mm。
7.如权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线,其特征在于,
拉伸强度大于或等于800MPa而小于或等于1600MPa。
8.如权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线,其特征在于,
在表面形成镀层,
所述镀层由从Au、Au合金、Ag、Ag合金、Sn、Sn合金、Ni以及Ni合金中选择的大于或等于1种材料形成。
9.一种Cu-Ag合金绞合线,其特征在于,
将权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线作为线料进行绞合而成。
10.一种同轴电缆,其特征在于,
将权利要求5或6所述的Cu-Ag合金线、或者将该Cu-Ag合金线作为线料进行绞合而成的Cu-Ag合金绞合线作为中心导体。
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