[发明专利]Cu-Ag合金线的制造方法以及Cu-Ag合金线

说明书

技术领域

本发明涉及一种由Cu-Ag合金构成的极细线、将该极细线作为线料的绞合线、将这些极细线或绞合线作为导体的同轴电缆、以及上述极细线的制造方法。

背景技术

近年，伴随着各种电子设备的小型化、轻量化的需求，期望电子设备所使用的同轴电缆等导体的细径化(专利文献1)。作为极细导体材料，提出了一种导电率高、强度比铜高的Cu-Ag合金线(专利文献2)。

对于极细导体所使用的极细线，通常是通过对铸造材料等坯料进行拉丝而制造出的。在制造工序中，有时会使来自在从熔化至铸造为止的工序中所使用的坩埚或铸模、以及连接它们的流槽等的构成材料的异物混入坯料中。对于该异物的混入，即使使用高纯度的原料也难以避免。另外，在拉丝工序中，有可能在坯料表面产生缺陷，或者在坯料表面混入异物。上述异物或者表面缺陷的存在成为在制造极细线时断线的主要原因，使极细线的生产率降低。在专利文献1中公开了一种方法，其为了使得断线难以产生，而在从拉丝加工后的线料的线径缩径至最终线径时利用化学溶解。

但是，在现有技术下，很难说可以高生产率地制造小于或等于0.05mm的极细的Cu-Ag合金线。

专利文献1公开了对拉丝至线径20μm(0.02mm)后的铜线料实施电化学溶解的技术。但是，在现有方法下，由于拉丝至小于或等于0.05mm而制造长尺寸的极细线的方法本身很难，所以在拉丝至线径0.02mm的期间经常产生断线，难以得到长尺寸的铜线料。另外，由于异物直径的绝对值不变，所以在去除线径0.02mm的线材的表面层的情况下，由于异物直径相对于线径的比例变大，所以如果去除量较少，则难以将异物完全去除，如果为了将异物完全去除而增加去除量，则废弃量(去除表面层后的线材重量/去除表面层前的线材重量)增多。如专利文献1所述，如果将线径20μm的线料缩径至线径14μm，则成品率大约为50％，废弃了一半。由于该废弃量是包括加工至0.02mm为止所产生的费用的部分，所以存在将该部分废弃而导致成品率恶化、成本升高的问题。

专利文献1：特开2002-140935号公报

专利文献2：特开2001-040439号公报

发明内容

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的之一在于提供一种Cu-Ag合金线的制造方法，其可以减少拉丝时的断线，从而高生产率地制造线径小于或等于0.05mm的Cu-Ag合金线。另外，本发明的其它目的在于提供一种高导电性且高强度的极细Cu-Ag合金线、以及将该极细线进行绞合而成的绞合线、和将该极细线或绞合线作为中心导体的同轴电缆。

本发明人发现，即，在制造小于或等于0.05mm这样非常细的Cu-Ag合金线的情况下，通过对处于拉丝的中途阶段的特定尺寸的线材，去除特定量的表面层，从而可以有效地降低拉丝时的断线，可以高生产率地制造期望尺寸的极细线。

基于上述发现，本发明的Cu-Ag合金线的制作方法中，对特定的表面层进行去除。具体地说，本发明的Cu-Ag合金线的制造方法是对含有大于或等于0.5质量％而小于或等于15.0质量％的Ag的坯料实施拉丝加工而制造最终线径为小于或等于0.05mm的极细线的方法，该方法具有下述的表面层去除工序。

表面层去除工序：对处于达到最终线径前的拉丝的中途阶段的线材进行表面层的去除。该表面层去除工序特别具有细线加工工序，在该工序中，将线径φ小于或等于1.0mm的较细线材的表面层去除。并且，该细线加工工序中的表面层的去除以下述方式进行，即，在将去除表面层前的线材的线径φ的1/2设为r时，使得去除的表面层厚度t满足t/r≥0.02。